對于我們大多數(shù)人來說，“破壞”一詞及其許多派生詞始終帶有負面含義。除非您父母中的一個或兩個都在拆遷上工作。聽到“別具破壞性”或“如果堅持下去，就可能遭受破壞”的聲音會讓人聯(lián)想到一些令人恐懼的想法。不幸的是，至少在目前，有一些不可控制的破壞力，例如颶風，地震或我們必須遵守的漫長流星。但是，消極的一面不那么多，因為可以使用破壞來讓路更好。

流星跌落到地面時不僅有害。對于航天器來說，它們也是一個問題。但是，它只是眾多極端的環(huán)境危害您的航空航天PCBA必須經(jīng)制造才能承受。應對這一挑戰(zhàn)要求開發(fā)您的電路板以實現(xiàn)最佳質量和可靠性。為了確保您的PCBA實際上能夠在太空環(huán)境中可靠地運行，通常必須首先進行破壞性工作。也就是說，您必須執(zhí)行破壞性物理分析（DPA），才能在部署板之前評估板的質量。讓我們看看在首先徹底定義DPA之后如何做到這一點。

什么是破壞性物理分析（DPA）？

破壞一詞可能使您想到隨機的混亂或至少一系列旨在造成最大損失的不協(xié)調行為。好吧，DPA不是那樣。相反，DPA是通過遵循邏輯和系統(tǒng)范式進行的，目的是確定在電氣，電子和機電（EEE）組件的工藝，制造或構造中是否存在任何缺陷。進行的測試類型包括：

lDPA測試類型

l可焊性

lX射線檢查射線照相

l掃描電子顯微鏡（SEM）

l外部外觀檢查

l內部外觀檢查

l密封測試（精細泄漏和總泄漏）

l粒子碰撞噪聲檢測（PIND）

l粘結拉力

l模切

l殘留氣體分析

以上測試用于商業(yè)和政府應用中的高可靠性組件，并且通常執(zhí)行這些測試以滿足本文檔中規(guī)定的規(guī)格。 MIL-STD-202H（綜合）國防部測試方法標準：電子電氣部件 MIL-STD-883J（方法1000-1034）國防部測試方法標準-微電路：1000至1034.1系列測試方法和 MIL-STD-750E，國防部測試方法標準：半導體器件的測試方法。DPA還用于航空航天部件，以確保電路板的質量。

DPA如何提高航空航天PCB的質量

幾十年來，人們一直在嚴密控制 航空零部件制造避免自卑和假冒。但是，近年來的使用床在不犧牲質量的前提下，組件已成為加快發(fā)布時間的一種手段。當然，質量是航空電子領域最重要的問題，這體現(xiàn)在AS9100D標準。以及ICT測試方案的利用；例如釘床和飛針CM可以執(zhí)行的以及DPA，通常由專業(yè)公司完成；例如，警報技術， NTS 和 ORS實驗室，可以確保您的電路板符合航空航天質量標準。

ICT測試用于驗證組件的電氣功能。盡管這很重要，但是您的組件不僅需要運行，而且還需要持續(xù)使用。這是DPA的來源。DPA檢查或測試以下組件屬性：

l施工的穩(wěn)固性

l隱藏的缺陷

l內部污染

l環(huán)境穩(wěn)定

l密封和附著質量

上面的列表并不詳盡，其他機械或結構問題可能是特定DPA測試程序或階段的重點。還應注意，DPA使用采樣來檢查和驗證許多組件，這將需要銷毀的組件數(shù)量和成本降至最低。