全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品，以擴(kuò)展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核并支持TrustZone?，運(yùn)行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過(guò)易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領(lǐng)先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開(kāi)箱即用的軟硬件構(gòu)建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量健康看護(hù)和家用電器等應(yīng)用。

RA6M4 MCU具備強(qiáng)大的安全性、豐富的連接性、支持奇偶校驗(yàn)/ECC的低功耗大容量嵌入式RAM，以及Arm開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)，可加速智能物聯(lián)網(wǎng)邊緣終端設(shè)備的開(kāi)發(fā)。除了支持Arm TrustZone，瑞薩的增強(qiáng)型安全加密引擎提供了出色的安全解決方案，包括多個(gè)對(duì)稱和非對(duì)稱加密加速器、高級(jí)密鑰管理、安全生命周期管理、篡改檢測(cè)以及增強(qiáng)的抵抗旁路攻擊的能力。這些集成的安全特性使RA6M4 MCU成為聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇，并使客戶能夠在其所有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更低的BOM成本和安全芯片的功能。

RA6M4產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性：支持TrustZone的200 MHz主頻Arm Cortex-M33內(nèi)核；包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案；64引腳至144引腳的LQFP封裝；帶有獨(dú)立DMA的以太網(wǎng)控制器；電容式觸摸感應(yīng)單元；全速USB 2.0和CAN；QuadSPI和OctaSPI存儲(chǔ)器接口，以及高級(jí)模擬接口；SCI（UART、簡(jiǎn)單SPI、簡(jiǎn)單I2C）和SPI/I2C多主機(jī)接口；SDHI和SSI（串行音頻接口）

RA6M4靈活配置軟件包（FSP）使用戶可以復(fù)用其現(xiàn)有代碼，并與廣大Arm生態(tài)系統(tǒng)中合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加快復(fù)雜連接和安全功能的實(shí)施。FSP包含Amazon FreeRTOS與中間件，開(kāi)發(fā)人員可以優(yōu)選這些軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)備到云端的連接，也可以使用任何其它RTOS或中間件輕松替換和擴(kuò)展這些開(kāi)箱即用的軟件。

FSP針對(duì)RA6M4 MCU的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目推出了一系列高效工具。e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供成熟的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可支持項(xiàng)目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開(kāi)發(fā)、代碼生成及調(diào)試等關(guān)鍵開(kāi)發(fā)步驟。FSP使用GUI以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并顯著加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程。