PCB設計最重要的方面可能是電路板布局，該布局定義了組件的安裝位置，走線和鉆孔。這些規(guī)格和間距確定是否可以制造您的布局。另一個重要的布局規(guī)范板邊間隙，確定您用于制造和組裝的PCB面板。就像在屋頂上一樣，將元素太靠近邊緣是不好的，甚至對于板的制造來說都是致命的，至少在重新設計布局之前。另一方面，在設計過程中考慮電路板邊緣間隙和面板化可以幫助電路板的制造，甚至可以降低成本。首先，讓我們定義PCB面板化，然后考慮是否將其納入電路板設計階段。

什么是PCB拼板？

當您從制造廠接收或完全組裝好電路板時，它們通常是獨立的單元。但是，它們實際上是通過PCB制造步驟作為較大的工作表或面板的一部分。例如，上圖顯示了已準備好安裝組件的預制面板。顯然，PCB面板化比單板處理更有效率，但要付出代價。通常，在組裝，去面板化之后將板分離成單個單元時，會浪費掉剩余的材料。廢物的成本意義與制造的PCB數(shù)量成正比，并且還取決于您的去面板化方法以及電路板的形狀。

PCB去面板方法

有兩種方法可以使PCB脫離面板： 計分和路由。這些方法可以由CM單獨或聯(lián)合實施，具體取決于板的形狀和組件的重量，位置，方向和所用的焊接技術。

l布線–這種最靈活的方法用于奇形板，包括使用銑刀刀頭創(chuàng)建三個或五個孔的分離片。

l計分–包括從頂部和底部沿厚度the的板cutting切割一條直線V形凹槽，如下圖所示。

在選擇PCB去面板方法時，主要目標應該是確定如何最大程度地增加可同時處理的電路板數(shù)量，同時將浪費的材料量和成本降至最低。這可能涉及單個設計或多個設計。

通常，您的電路板是在單獨的設施中制造和組裝的。重要的是要知道您的CM外包組裝或制造和包裝面板以方便組裝。一個問題是需要保持銅含量甚至降低應力，這可以通過在面板上添加銅點來實現(xiàn)。將板分割成單個單元時，壓力也是一個主要因素。如果過大的應力施加在PCB上，則有可能發(fā)生斷裂。另一個問題是是否有超出板邊緣的組件，從而阻止了使用機器進行非面板化。

PCB拼板化應該是設計步驟嗎？

如上所示，PCB面板化對于PCB開發(fā)的制造階段很重要，也是您的CM相當關注的問題。對于您的CM來說，在選擇最佳的制造版本之前，使用設計的CAD文件進行多個面板布局并不常見。此過程可能會建議您更改PCB布局，由于重新設計，可能會延長電路板周轉(zhuǎn)時間并增加開發(fā)成本。PCB拼板不是一項可選活動；這是必需的。但是，是否將此項活動納入您的初始設計的選擇取決于您。為了幫助您做出決定，讓我們看一下面板化屬性之間的比較，這些屬性是由設計人員或CM作為獨立任務執(zhí)行的。

如上表所示，當面板布局設計由設計人員或CM單獨執(zhí)行時，面板化是由不同的方面來指導的。這些不同的觀點可能會導致類似的結(jié)果，包括由于重新設計要求而導致的周轉(zhuǎn)時間增加或由于過多的廢料而導致的額外成本。

盡管通常不包含在設計文件包中，但PCB拼板化是電路板制造和PCB組裝中不可或缺的一部分。它為您提供了一個機會，可以幫助您的CM為您提供最高效的電路板制造。但是，這確實需要您使用諸如Altium設計師 具有面板化設計能力，并咨詢您的CM以確保您的設計決策 為您的CM的能力和設備量身定制。