自華為遭遇美國禁令之后，關(guān)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的話題開始頻頻進(jìn)入大眾的視野。實現(xiàn)芯片自主可控，是眾多國人的心愿，但半導(dǎo)體屬于高精尖領(lǐng)域，入門門檻高，我國起步又晚，最終造成了如今受制于人的困境。不過，我國仍有不少科研工作者在數(shù)十年來在相關(guān)領(lǐng)域默默耕耘，如今終于有所收獲。

近段時間，新型5nm高精度激光光刻技術(shù)的問世，引發(fā)業(yè)績的強烈反響。該技術(shù)出自中國科學(xué)院蘇州研究所的張子與劉前研究員，并已經(jīng)在Nano Letter上以研究論文的形式發(fā)表。雖然，該技術(shù)仍在實驗階段，但因該技術(shù)有望擺脫荷蘭光刻機的束縛，帶領(lǐng)國產(chǎn)芯片實現(xiàn)彎道超車，而備受關(guān)注。

當(dāng)前，主流的為投影式光刻加工技術(shù)，雖然該技術(shù)效率不低，但新型5nm高精度激光光刻技術(shù)的效率同樣不容小覷，而且還達(dá)到5nm的標(biāo)準(zhǔn)。未來，其還有望實現(xiàn)更高精度的光刻技術(shù)。除光刻技術(shù)外，我國半導(dǎo)體材料也有了新突破。近日，450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒于SemiconChina 2020上問世。

該單晶硅棒由新美光半導(dǎo)體科技有限公司自主研發(fā)而成，實現(xiàn)我國在該領(lǐng)域自主從零到一的突破。單晶硅棒遵循摩爾定律，尺寸越大約好。作為芯片制造重要原材料的單晶硅棒，自然受到業(yè)界的重視，目前450mm（18英寸）規(guī)格已經(jīng)是業(yè)界最頂尖，而300mm與200mm在當(dāng)前的應(yīng)用最為普遍。

在半導(dǎo)體制造材料市場中，有硅片、電子氣體、光掩膜等在內(nèi)的十余種材料，其中，硅片以超35%的占比處于最重要的位置。硅片參與了整個芯片制造的步驟，由此可見其重要性。不過，硅片的制作難度并不低，不僅對生產(chǎn)環(huán)境有極為苛刻的要求，而且對工藝與純度都有很高的標(biāo)準(zhǔn)。

因此，新美光半導(dǎo)體能實現(xiàn)在該領(lǐng)域的突破，并不容易。而且，新美光450nm半導(dǎo)體級單晶硅棒技術(shù)還有待更進(jìn)一步，朝著更成熟的技術(shù)與更低的成本方向前進(jìn)。在今年6月，新美光獲新一輪融資，有資金的支持，其有望再有新突破。

中科院、新美光這些企業(yè)與機構(gòu)的出現(xiàn)，給我國芯片領(lǐng)域帶來了彎道超車的機會。希望，在這些企業(yè)的共同推動下，我國芯片領(lǐng)域能早日實現(xiàn)安全、自主、可控。
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