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高通公司計(jì)劃在2021年推出兼容5G的處理器

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-12 15:38 ? 次閱讀
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據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,亞洲及其他地區(qū)的電子元件制造商正在為5G智能手機(jī)供應(yīng)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。日本公司在4G產(chǎn)品方面擁有穩(wěn)固的市場(chǎng)份額,并希望通過(guò)磨練技能,尤其是在小型化方面的優(yōu)勢(shì),在中國(guó)和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前面保持領(lǐng)先地位。

村田制作所董事長(zhǎng)村田恒男表示:“考慮到目前的芯片安裝技術(shù),它的尺寸要盡可能小。”該公司展示了該公司的新型多層陶瓷電容器,這些電容器也已經(jīng)開(kāi)始大量生產(chǎn),是智能手機(jī)的關(guān)鍵部件。

在智能手機(jī)中,MLCC用于存儲(chǔ)和放電以維持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新設(shè)備尺寸僅為0.25毫米x 0.125毫米,是世界上最小的MLCC,體積僅為同類(lèi)產(chǎn)品的五分之一,但蓄電能力卻是其十倍。

MLCC放置在智能手機(jī)的整個(gè)電路板上。高檔電話中使用了大約800個(gè)MLCC。在5G手機(jī)中,這個(gè)數(shù)字又要高出20%。

英國(guó)技術(shù)研究專(zhuān)家Omdia的日本電子研究負(fù)責(zé)人南川明(Akira Minamikawa)表示,由于其先進(jìn)的微型化技術(shù),日本MLCC制造商在競(jìng)爭(zhēng)中具有超越外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的堅(jiān)實(shí)優(yōu)勢(shì)。他說(shuō):“中國(guó)和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍然不能‘復(fù)制’日本的MLCC”。

5G智能手機(jī)比4G型號(hào)需要更多具有更嚴(yán)格規(guī)格的零件,以便以更高的速度處理更大的吞吐量。由于空間非常寶貴,因此5G設(shè)備在很大程度上依賴于可以縮小零件并增強(qiáng)其功能的技術(shù)。

占用最多空間的組件是電池。5G手機(jī)消耗更多的功耗,且可以更快地處理更多數(shù)據(jù)。不過(guò)因?yàn)槭茉O(shè)計(jì)體積限制,5G手機(jī)需要更大容量的較小電池。

TDK在香港的子公司Amperex Technology占據(jù)了全球智能手機(jī)鋰離子電池市場(chǎng)30%的份額,他們今年來(lái)一直在通過(guò)開(kāi)發(fā)層壓鋰離子電池來(lái)提升其小型化技術(shù)。

總部位于東京的Techno Systems Research的研究人員藤田滿?。∕itsutaka Fujita)表示,除了蘋(píng)果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)等傳統(tǒng)客戶外,ATL還為中國(guó)和其他地區(qū)的中型制造商提供了越來(lái)越多的服務(wù)。他預(yù)測(cè),今年ATL的市場(chǎng)份額將繼續(xù)增長(zhǎng)。

智能手機(jī)還配備了過(guò)濾器,可通過(guò)屏蔽其他頻率來(lái)拾取特定頻率。隨著電話必須處理的頻段數(shù)量增加,對(duì)濾波器的需求也隨之增加。5G手機(jī)不僅可以處理Sub-6 GHz頻譜和毫米波段(24.25 GHz至52.6 GHz)的高頻范圍,而且還可以處理較舊手機(jī)使用的高頻范圍。

一種廣泛使用的濾波器稱(chēng)為表面聲波濾波器。典型的智能手機(jī)配備了約50科此類(lèi)芯片,但預(yù)計(jì)5G手機(jī)中的數(shù)量將增加到多達(dá)70種。

由于Sun-6 GHz和毫米波段的頻率比前幾代無(wú)線技術(shù)所使用的頻率更高,因此常規(guī)的濾波技術(shù)可能不夠精確。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),村田制作所于10月份收購(gòu)了設(shè)計(jì)無(wú)線電濾波器的美國(guó)公司Resonant的股份。村田制作所計(jì)劃使用與Resonant共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)來(lái)創(chuàng)造新產(chǎn)品,并于2022年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

5G技術(shù)還需要更小的連接器來(lái)連接印刷電路板。它們必須以極低的噪聲工作,以免干擾高速數(shù)據(jù)通信。

NEC子公司Japan Aviation Electronics Industry正在研究制造無(wú)噪聲連接器的新技術(shù)。該公司正在利用其為航空航天應(yīng)用開(kāi)發(fā)的技術(shù)來(lái)在5G智能手機(jī)組件市場(chǎng)中立足。

許多日本電子元件制造商自行開(kāi)發(fā)材料和制造設(shè)備。他們擁有無(wú)法效仿的核心技術(shù),使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法復(fù)制其產(chǎn)品。

南川明說(shuō):“中國(guó)和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)者將在未來(lái)十年縮小與日本競(jìng)爭(zhēng)者的差距,但由于日本制造商還將發(fā)展其技術(shù),它們將無(wú)法輕易追趕?!?/p>

但是,盡管有這些優(yōu)勢(shì),日本制造商并沒(méi)有在智能手機(jī)零件的整體市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。例如,三星和其他韓國(guó)公司控制著全球90%的有機(jī)發(fā)光二極管顯示器市場(chǎng),這些顯示器由于比LCD更薄,更輕而在越來(lái)越多的5G手機(jī)中使用。

盡管中國(guó)京東方科技集團(tuán)(BOE Technology Group)試圖從韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中奪取份額,但在這一領(lǐng)域卻鮮有日本公司參與。

同時(shí),許多美國(guó)公司是智能手機(jī)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。高通公司計(jì)劃在2021年推出兼容5G的處理器,專(zhuān)家表示,這將為低價(jià)手機(jī)帶來(lái)更快的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。這將是高通公司的最新芯片組產(chǎn)品,高通公司正在穩(wěn)步擴(kuò)展其5G兼容產(chǎn)品組合。

Kioxia是唯一一家至今仍屹立不倒的日本存儲(chǔ)芯片制造商。該公司正為大規(guī)模生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)器做準(zhǔn)備,以利用對(duì)大容量產(chǎn)品需求的預(yù)期增長(zhǎng)獲利。

該公司高層說(shuō),隨著數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)施數(shù)量的增加,“從中長(zhǎng)期來(lái)看,對(duì)內(nèi)存的需求將持續(xù)增長(zhǎng)”。

中美之間的技術(shù)至上之戰(zhàn)可能使日本5G組件制造商受益。Minamikawa說(shuō):“如果美國(guó)和中國(guó)繼續(xù)為爭(zhēng)奪霸權(quán)而陷入僵局,中國(guó)制造商在技術(shù)聯(lián)盟排行榜上的迅速攀升勢(shì)必會(huì)放緩?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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