所有主要的電子組件都有一塊印刷電路板（PCB），它是每個(gè)組件的骨干。即使是最基本的設(shè)備（例如計(jì)算器和數(shù)字時(shí)鐘）也具有印刷電路板，并且實(shí)際上所有計(jì)算電子設(shè)備也都具有印刷電路板。印刷電路板的目的是通過(guò)電子設(shè)備路由電信號(hào)。這樣，將遵守機(jī)械電路以及設(shè)備的電路要求。在這里，我們分解了印刷電路板電子制造中涉及的步驟。

輸出與設(shè)計(jì)

首先，設(shè)計(jì)人員將使用最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)創(chuàng)建正確的PCB布局以實(shí)現(xiàn)兼容性。設(shè)計(jì)師可以使用的一些流行的PCB設(shè)計(jì)軟件示例包括Eagle，Pads和Altium Designer。然后，合同制造商將需要批準(zhǔn)PCB設(shè)計(jì)，以便開(kāi)始生產(chǎn)。接下來(lái)，設(shè)計(jì)人員將需要根據(jù)合同制造商認(rèn)為可接受的格式導(dǎo)出設(shè)計(jì)。當(dāng)前，最流行的設(shè)計(jì)導(dǎo)出程序稱為擴(kuò)展Gerber，有時(shí)也稱為IX274X。

此外，為了減少出錯(cuò)的可能性，該軟件將對(duì)PCB設(shè)計(jì)執(zhí)行監(jiān)督算法。設(shè)計(jì)人員還將對(duì)孔的尺寸，孔和走線的間距，板邊的間距以及走線的寬度進(jìn)行質(zhì)量控制分析。一旦完成了PCB文件的詳盡概述，便將其發(fā)送到PC板房，以便開(kāi)始生產(chǎn)。

拍攝過(guò)程

接下來(lái)，制造商將執(zhí)行制造設(shè)計(jì)（DFM）檢查。PCB的照相膠片將通過(guò)繪圖儀制作，該繪圖儀是一種特殊的打印機(jī)。照相膠片將用于對(duì)PCB進(jìn)行成像，并且繪圖儀提供了非常高質(zhì)量和精確的打印技術(shù)，以便生成PCB設(shè)計(jì)的詳細(xì)膠片。最終產(chǎn)品將由塑料板中PCB的黑色負(fù)片組成。

銅箔

第三步，目標(biāo)是將在膠卷上找到的圖形打印到實(shí)際的銅箔上。換句話說(shuō)，該步驟包括實(shí)際制作PCB本身。PCB（以其基本形式）由具有玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂芯的層壓板組成。層壓板材料用于容納用作PCB結(jié)構(gòu)的銅。至于基板材料，其設(shè)計(jì)旨在為PCB提供防塵且堅(jiān)固的起點(diǎn)。

在任何情況下，銅都在正面和背面預(yù)先粘合在一起，并通過(guò)將兩側(cè)的銅削去來(lái)完成。此外，由于在此步驟中清潔度至關(guān)重要，因此層壓板要經(jīng)過(guò)去污環(huán)境。即使是一小點(diǎn)灰塵也足以造成短路或開(kāi)路，因此在銅箔加工過(guò)程中，必須沒(méi)有灰塵顆粒進(jìn)入層壓板。

去除多余的銅

被稱為“光致抗蝕劑”的強(qiáng)化層將保護(hù)容納在其壁內(nèi)的銅。在此步驟中，目標(biāo)是通過(guò)使用銅溶劑溶液除去任何多余的銅。所需解決方案的數(shù)量會(huì)因一塊PCB的不同而有所差異，因?yàn)椴⒎撬秀~板都是等效的。保護(hù)所需銅的硬化電阻也需要使用其他溶劑產(chǎn)品沖洗掉。如果正確執(zhí)行，最終結(jié)果是PCB會(huì)閃閃發(fā)光，只有PCB發(fā)揮最佳功能所需的銅基板會(huì)保留下來(lái)。

層對(duì)齊

在這里，將需要對(duì)準(zhǔn)沖頭以確保所有層都按其順序排列。內(nèi)層將通過(guò)定位孔與外層對(duì)齊。清潔各層并準(zhǔn)備使用它們之后，負(fù)責(zé)的技術(shù)人員會(huì)將各層放入光學(xué)打孔機(jī)中，該打孔機(jī)是最先進(jìn)的機(jī)械設(shè)備，可進(jìn)行精確的對(duì)應(yīng)，以便精確打孔。

此外，為了確認(rèn)不存在缺陷，使用第二臺(tái)機(jī)器對(duì)所討論的面板進(jìn)行光學(xué)檢查。如果第二臺(tái)機(jī)器檢測(cè)到不一致，則將在屏幕上生成數(shù)據(jù)以供技術(shù)人員評(píng)估。一旦這些層通過(guò)了最后的檢查過(guò)程，產(chǎn)品便被移至生產(chǎn)的最后階段。

分層，粘合和鉆孔

在此階段，實(shí)際的電路板將成型。外層將需要結(jié)合到基底上。粘合過(guò)程在帶有金屬夾的鋼桌上進(jìn)行。然后將預(yù)浸漬的（預(yù)浸料）層放在對(duì)準(zhǔn)盆上方。在放置銅片之前，需要將基材層放置在預(yù)浸料上。包括銅壓板和鋁箔，可以在準(zhǔn)備壓制之前完成堆棧。

在將這些層在PCB的“三明治”中模制在一起后，將約束銷抽出，并丟棄頂部壓力板。此階段包括鉆孔。在堆疊板上鉆孔。另外，為了確定在哪里精確鉆孔，使用了X射線定位器。