未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
注：如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減，請(qǐng)后臺(tái)聯(lián)系，后續(xù)版本第一時(shí)間修正。
——IC前道設(shè)備——
——EDA軟件——
——IP核——
——光刻膠——
——指紋識(shí)別芯片——
——信號(hào)鏈芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——電源管理PMIC——
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
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半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
發(fā)布于 :2025年09月30日 16:44:39
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來(lái)的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
發(fā)表于 07-11 14:49
IC China 2025拉開序幕：共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)新藍(lán)圖
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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
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發(fā)表于 05-10 22:32
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中
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砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導(dǎo)體始終將
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。
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發(fā)表于 03-13 14:21
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