在IC China 2020同期舉辦的智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片論壇上，來自汽車電子各個領(lǐng)域的企業(yè)分享了各自對于汽車智能化發(fā)展的看法。

日月光林子翔：汽車電子封裝技術(shù)發(fā)展

日月光集團技術(shù)開發(fā)暨設(shè)計處長林子翔表示汽車電子中一些元器件被要求在比較嚴苛的環(huán)境中進行工作，因此采用框架形式的封裝來滿足高可靠度。

汽車電子的應(yīng)用非常廣大，因為現(xiàn)在所有的汽車非常注重自動化甚至無人化，所以它可以創(chuàng)造的IC產(chǎn)品領(lǐng)域非常多，不管是從內(nèi)燃機控制、燃油控制各種方面，舒適性、自動性甚至于駕駛信息和娛樂全部都會使用到汽車電子IC。

市場對更薄的晶圓和性能更強勁的芯片需求增長，驅(qū)動晶圓切割技術(shù)發(fā)展。主要的切割技術(shù)有三種：刀片切割、隱形切割以及等離子切割，其中等離子切割技術(shù)優(yōu)勢明顯，具有廣泛的前景，主要應(yīng)用于3D package、MEMS、LED、RF-ID等。

在汽車電子應(yīng)用上面另外一個技術(shù)就是傳感器制造MEMS，林子翔表示，傳感器在汽車上面的應(yīng)用非常廣泛，不管是光學、壓力甚至于氣體等等?，F(xiàn)在主要的封裝方式分成三種：pre-mold、partial-mold、cavity-lid。

地平線鄭治泰：智能網(wǎng)聯(lián)汽車AI的發(fā)展趨勢

地平線公司首席戰(zhàn)略官 鄭治泰表示AI讓出行更安全，海量數(shù)據(jù)和復雜場景帶來前所未有的AI算力挑戰(zhàn)，一輛自動駕駛車輛平均每天產(chǎn)生600-1000TB數(shù)據(jù)計算，僅2000輛自動駕駛車輛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過2015年全球一天250萬兆字節(jié)的數(shù)據(jù)用量。

從分布式ECU架構(gòu)到域控制器架構(gòu)再到中央計算架構(gòu)，智能汽車電子電氣架構(gòu)向中央計算發(fā)展。

汽車電子在整車價值中的占比顯著，以特斯拉為例，特斯拉Model 3中汽車電子成本價值占比最高，到2030年，汽車電子占比預(yù)計增至45%，此外自動駕駛平臺為特斯拉帶來可觀的價值。

鄭治泰指出，傳統(tǒng)主機廠與有軟件能力的芯片公司進行整體戰(zhàn)略合作是必由之路。海量數(shù)據(jù)處理需求驅(qū)動，智能駕駛正在掀起一場算力軍備競賽，智能駕駛芯片需滿足算力、帶寬、位寬、功耗上的需求。隨著ADAS等級的提高，AI算力要求和芯片價值創(chuàng)造性不斷攀升。

車載芯片將超越手機芯片，成半導體技術(shù)引領(lǐng)者，車載AI芯片開發(fā)周期長、難度大，處于AI、智能汽車與集成電路三大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的交匯點，是當代硬科技的珠穆朗瑪。

Imagination鄭魁：半導體IP引領(lǐng)汽車智能化發(fā)展

Imagination市場及業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) 鄭魁表示，隨著汽車向智能化、電氣化發(fā)展，駕艙環(huán)境對GPU算力的要求越來越高，GPU不止用來計算，還可應(yīng)用于人臉識別、ADAS等場景。此外，顯示與計算融合場景越來越多，對GPU的能力也進行了劃分。

鄭魁稱，雖然GPU可進行AI運算，但NPU仍是在功耗和性能上達到最好的方式。隨著自動駕駛L3、L4級別的技術(shù)不斷發(fā)展，對于大算力的需求會越來越高，因而對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器提出了新的要求，除了更高的性能、更小的功耗外，還需更好的可擴充性、靈活性及標準化的軟件接口。

鄭魁指出，對于IP公司來說軟件的標準化是一個非常重要的指標，或者是一個追求。對于IP的定制化也許是軟件定義硬件、定義芯片最簡單以及成本最小的一個方式。

瑞薩趙坤：車載MCU助力新四化

瑞薩電子中國汽車電子解決方案事業(yè)本部副部長趙坤表示，新四化正在改變汽車電子產(chǎn)業(yè)。其中網(wǎng)聯(lián)化將加速“云”端服務(wù)的擴展部署，自動化將帶來L4自動駕駛，共享化將催生新的業(yè)務(wù)模式，電氣化將帶動EV市場高速增長，實現(xiàn)零排。

趙坤指出，新一代電子電氣架構(gòu)具有更加“集中化”的趨勢，并且“集中化ECU”會在未來相當一段時間內(nèi)存在，直到新一代通信接口出現(xiàn)，并在現(xiàn)有總線接口的基礎(chǔ)上有大的提升。

華微電子楊壽國：汽車用功率半導體的技術(shù)趨勢

華微電子副總裁楊壽國表示，2019年全球功率半導體市場規(guī)模有所縮減，但中國市場保持上升勢頭，主要歸功于汽車電子、5G等技術(shù)發(fā)展迅猛。據(jù)預(yù)測，到2022年，中國功率半導體市場將從2020年的1616億元增長至1960億元。

楊壽國指出，目前國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子仍是功率半導體主要市場，2019年，用于汽車的功率半導體銷售額為209.6億元，但未來2年，汽車行業(yè)在功率半導體器件應(yīng)用方面的占比將逐步提升。

新能源汽車的快速增長進一步拉動了功率半導體器件的需求，SiC器件是未來發(fā)展趨勢。

楊壽國表示，MOSFT和IGBT將成為市場新的增長點。據(jù)估計，目前平均每臺車配備約120個MOSFET，絕大多數(shù)為硅基低壓MOSFET，英飛凌預(yù)計未來高端純電動車上高低壓MOSFET總數(shù)量有望達到400個。

中低壓MOSFET的技術(shù)迭代發(fā)展將呈尺寸小、功耗低、散熱佳的趨勢，芯片技術(shù)將從平面技術(shù)到Trench技術(shù)再到SGT技術(shù)的方向發(fā)展。封裝技術(shù)發(fā)展將呈更小的封裝體積和更大的散熱方向改進和提高的趨勢。未來，高壓MOSFET芯片將向超結(jié)技術(shù)技術(shù)演進。

目前電動車新增功率器件的需求主要有兩個方面，一是逆變器中的IGBT模塊；二是輔助電器中的IGBT分立器。IGBT芯片已經(jīng)經(jīng)歷五輪以上的迭代，未來IGBT芯片的技術(shù)迭代主要體現(xiàn)在兩個方面，一是芯片正面結(jié)構(gòu)的精細化設(shè)計，二是部分廠商開始在車載領(lǐng)域嘗試IGBT與FRD晶圓集成、JGBT芯片上集成溫度和電流傳感器的方案。對于模組而言，技術(shù)迭代主要圍繞封裝和連接。

楊壽國表示，SiC是最有發(fā)展前景的新能源汽車功率半導體，它具有損耗小、體積小等特點，提升續(xù)航的同時還能大幅降低成本。

杰發(fā)科技童強華：國產(chǎn)MCU助力汽車智能化發(fā)展

杰發(fā)科技副總張經(jīng)理 童強華表示汽車智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向。未來智能汽車產(chǎn)業(yè)會形成“芯片+算法+數(shù)據(jù)+軟件”的全新布局。而MCU作為汽車智能大腦，扮演核心的“思考、運算、控制”的功能。針對國產(chǎn)MCU的現(xiàn)況，童強華認為消費市場MCU取得突破，市占逐步提升。汽車市場技術(shù)門檻高，投入大，收效慢，但國產(chǎn)半導體廠商堅持投入，持續(xù)耕耘，正逐步取得突破。

童強華指出，MCU整體市場逐年穩(wěn)步上漲，國產(chǎn)MCU占比低，市場空間大。車規(guī)MCU幾乎被海外廠商壟斷，面臨迫切國產(chǎn)替代需求。在消費市場，國產(chǎn)MCU廠商要跳出價格戰(zhàn)，尋找自己的定位。在汽車市場，需突破技術(shù)瓶頸，在功能安全、域控制器等領(lǐng)域取得突破。MCU產(chǎn)品需更豐富、更系列化，給客戶平臺化的選擇，另需更注重生態(tài)的建設(shè)，更好的開發(fā)體驗。
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