5g PCB主板將最常用的載體板的線寬和行距進(jìn)一步縮小到25um/25um，已經(jīng)超出了傳統(tǒng)減法的極限容量。改良型半加成法（MSAP）將逐漸成為主流工藝，MSAP工藝與改進(jìn)的VCP、LDI曝光和雙流體刻蝕技術(shù)相結(jié)合，可以提高25um/25um精細(xì)電路和小尺寸IC板的載板制作的問題。

在高密度的趨勢下，PCB的孔徑會隨著線寬的減小而減小。近年來，由于孔徑迅速縮小到100um甚至更小，鉆孔技術(shù)逐漸由機(jī)械鉆孔向激光鉆孔轉(zhuǎn)變。5g時代，鉆孔的徑度將進(jìn)一步縮小到75微米甚至50微米。在紫外激光打孔技術(shù)突破之前，紅外激光打孔技術(shù)將得到廣泛應(yīng)用。此外，用于PCB打孔的皮秒甚至飛秒激光也值得期待，這將大大提高激光打孔速度。

為了提高PCB電路板的導(dǎo)熱性，在PCB中嵌入銅塊、填充銅通孔和用熱膏堵孔的技術(shù)也將得到廣泛的應(yīng)用。此外，PCB銅板厚度均勻性、線寬精度、層間對準(zhǔn)、層間介質(zhì)厚度、反鉆深度控制精度、等離子去鉆能力等工藝改進(jìn)還需進(jìn)一步研究。
責(zé)任編輯:tzh