據(jù)麥姆斯咨詢報道，為半導體產(chǎn)業(yè)提供CMP（化學機械拋光）、晶圓減薄和晶圓表面拋光處理解決方案的全球領先供應商Axus Technology（以下簡稱“Axus”）近日宣布與美國企業(yè)Compound Photonics（也稱“CP Display”，以下簡稱“CP”）合作，以加速像素間距在5 μm以下的microLED進入大眾市場。CP是一家為增強現(xiàn)實和混合現(xiàn)實（AR/MR）提供緊湊型高性能微型顯示器解決方案的領先供應商。

Axus正與CP合作整合關鍵晶圓級工藝，以實現(xiàn)CP下一代AR眼鏡的2μm像素間距、1080p microLED顯示器的大規(guī)模量產(chǎn)。具體來講，Axus將部署其最先進的Capstone CMP系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成了CMP后清洗技術、晶圓平坦化和表面處理工藝解決方案，成功將microLED晶圓與高性能CMOS背板進行晶圓級鍵合。

為了加速研發(fā)進程，Axus與CP將在CP位于美國亞利桑那州錢德勒的MicroLED Innovation Center for Augmented Reality Acceleration（MiARA）中建立該項目。百級潔凈室設施占地約15000平方英尺（約1394平方米），為Axus、CP和其他設備供應商提供基礎設施，以便在毗鄰全球領先半導體制造商的Silicon Desert進行先進工藝開發(fā)。

Axus先進的CMP工藝能力是實現(xiàn)CP擁有專利申請、小像素間距、外延基板microLED集成工藝方案的關鍵。Capstone CMP系統(tǒng)可滿足多晶圓的高可重復性，以及芯片內(nèi)/晶圓內(nèi)平坦化性能，可靠地實現(xiàn)microLED與CMOS背板晶圓之間的數(shù)百萬微米級電觸點的鍵合。這解決了量產(chǎn)工藝的關鍵要求，即保證生產(chǎn)出的微型顯示模塊的可視化均勻性，這正是緊湊型、低功耗、高亮度的AR/MR近眼顯示應用的迫切需求。

自2020年初以來，Axus與CP就開始合作開發(fā)microLED陣列與CMOS背板晶圓的晶圓級鍵合集成工藝。近日的合作聲明進一步表明了兩家公司在推進microLED顯示器制造工藝和集成方面的承諾。

Axus董事長Dan Trojan評論道：“鑒于microLED開發(fā)和商業(yè)化帶來的巨大增長潛力和令人興奮的技術進步，我很高興Axus有機會支持在該領域耕耘的諸多技術公司。Axus是CMP相關先進技術和工藝創(chuàng)新領域的領先供應商，可以支持microLED及其解決方案。隨著我們推出最新、最先進的Capstone CMP系統(tǒng)，可為研發(fā)、中試生產(chǎn)以及量產(chǎn)應用提供最合適的工藝設備。非常感謝有機會繼續(xù)并擴展我們與CP的合作和互動，我們認為CP是該領域的領導者和先驅(qū)。”

Axu工藝技術總監(jiān)Peter Wrschka補充道：“Axus與CP之間的共同合作將為顯示設備提供前所未有的速度和性能。Axus在晶圓鍵合的表面處理及后續(xù)襯底去除工藝方面擁有多年經(jīng)驗，這是成功制造下一代微型顯示器所必需的條件。此次合作將大幅縮短單片集成microLED顯示器的上市時間?！?br />
CP產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Julie Chao表示：“我們很高興能與Axus合作開發(fā)CMP和清洗解決方案，使CP的CMOS背板能與任何像素間距小于5 μm的microLED晶圓實現(xiàn)鍵合。通過MiARA的共同努力，工藝改進周期自然會縮短。這對于滿足從開發(fā)商到終端客戶的市場周期來說至關重要?！?br />
microLED一直是最有潛力滿足AR/MR應用關鍵需求的顯示解決方案。制造工藝的創(chuàng)新對于降低成本和實現(xiàn)AR/MR頭戴設備的商業(yè)化量產(chǎn)來說至關重要。

原文標題：AR應用熱潮將至，Axus聯(lián)手CP打造高分辨率microLED顯示器

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