FR-4 –印刷電路板制造的最佳材料
FR-4是一種玻璃環(huán)氧層壓板，最常用于PCB（印刷電路板）中。它用于各種柔性印刷電路板以及其他半剛性變體。它顯示出優(yōu)異的高強(qiáng)度和阻燃性。易于集成的應(yīng)用和允許的組件安裝使其成為大多數(shù)PCB的首選材料。
FR-4的生產(chǎn)過程
玻璃纖維板浸有環(huán)氧樹脂。這些薄板用于構(gòu)建FR-4。這些增強(qiáng)片中的八個(gè)覆蓋有銅箔層。然后將整個(gè)結(jié)構(gòu)放入壓機(jī)中，然后將其粘合到一張FR-4薄板中。
用于制造FR-4的材料
FR-4板材中的玻璃使其非常堅(jiān)固。除非另有說明，所用環(huán)氧樹脂通常是阻燃劑。溴用于賦予環(huán)氧樹脂阻燃性。這使得整個(gè)PCB具有阻燃性。在與高溫相關(guān)的大多數(shù)應(yīng)用中，這至關(guān)重要。
所使用的銅有助于設(shè)計(jì)者和制造者將圖案蝕刻到PCB上。這些蝕刻的圖案形成了連接各種組件的基本電路。它還將互連器連接到基本電路?；ミB器用于連接PCB的各個(gè)層。
雙氰胺也稱為“骰子”，是最常用于硬化環(huán)氧樹脂的材料。最高允許溫度為300?C。如果使用酚類物質(zhì)固化環(huán)氧樹脂，則稱為“非丁二酸”。它的最高溫度容限為350?C。
FR-4用于表面安裝元件的單層或多層PCB。從制造的角度來看，FR-4易于使用。因此，它為設(shè)計(jì)人員提供了極大的靈活性，使他能夠利用材料的固有特性，從而為應(yīng)用和工藝帶來好處。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
PCB設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
396文章
4920瀏覽量
95233 -
PCB打樣
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2981瀏覽量
23592 -
電路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
375瀏覽量
5113 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3515瀏覽量
6393
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
Amphenol柔性印刷電路組件：設(shè)計(jì)新選擇
Amphenol柔性印刷電路組件：設(shè)計(jì)新選擇 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不斷追求高性能、低成本和設(shè)計(jì)靈活性是永恒的主題。Amphenol的柔性印刷電路（FPC）組件為我們帶來了新的解決方案，下面就來詳細(xì)
Amphenol柔性印刷電路組件：設(shè)計(jì)新選擇
Amphenol柔性印刷電路組件：設(shè)計(jì)新選擇 在電子設(shè)備不斷小型化、高性能化的今天，電路板之間的連接方案變得至關(guān)重要。Amphenol作為行業(yè)知名企業(yè)，其推出的BergStak?、MezzoStak
印刷電路板的過孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
坦率地說，在印刷電路板設(shè)計(jì)中談及過孔結(jié)構(gòu)時(shí)，人們很容易迷失在各種術(shù)語中。堆疊過孔、交錯(cuò)式過孔、填充過孔、盤中孔、盲孔、埋孔……這個(gè)列表還在繼續(xù)。在一切聚焦于小型化和高密度設(shè)計(jì)的情況下，人們很容易
TE Connectivity 250 FASTON印刷電路板彈片式端子技術(shù)解析
TE Connectivity (TE) 250 FASTON印刷電路板彈片式端子具有2和3個(gè)接線柱柱選項(xiàng)的鎳底，工作溫度范圍為-30°C至+110°C。鎳底可防止表面的鋅 (Zn) 遷移，有助于
關(guān)于“印刷電路板(PCB)”工藝制程與常見缺陷的詳解；
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵，當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 在印刷電路板(PCB)出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)
四探針測試法在銅/FR4復(fù)合材料電性能研究中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（PCB）作為核心部件，其電性能的穩(wěn)定性至關(guān)重要。Xfilm埃利專注于電阻和薄層電阻檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)，致力于為集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)提供高精度的量檢測解決方案。本文通過
UV三防漆的優(yōu)點(diǎn)：為電子制造帶來革命性改變
在電子制造領(lǐng)域，UV三防漆憑借其快速固化、卓越防護(hù)和環(huán)保安全等顯著優(yōu)勢，正成為印刷電路板和電子元件保護(hù)的重要材料。
印刷電路板（PCB）翹曲問題及其檢測技術(shù)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)暮诵摹Ｈ欢?，PCB翹曲問題一直是制造過程中的一個(gè)挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性，還可能導(dǎo)致性能下降和可靠性問題。美能
印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
PCB電路板失效分析儀 機(jī)械應(yīng)力測量系統(tǒng)
一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷電路板在生產(chǎn)測試流程中會受到不同程度的應(yīng)力
印刷電路板的結(jié)構(gòu)和類型及組裝工藝步驟
經(jīng)過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實(shí)生活里，一個(gè)集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片，連同其他組件與連接器，被安裝
印刷電路板 PCB 與印刷線路板 PWB 區(qū)別
印刷電路板（PCB）與印刷線路板（PWB）是電子制造中常見的兩種基板，它們在定義、功能和應(yīng)用上存在一定差異： ? 定義 ? ? PWB ?：全稱為Printed Wiring Boar
健翔升科技帶你探秘Rogers RO4350B，解鎖高性能材料的秘密
Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳?xì)浠衔?陶瓷層壓板，介電常數(shù)為 3.48，非常適合商業(yè)設(shè)備制造商對印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利
一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)……
電路板打標(biāo)機(jī)相較于傳統(tǒng)打標(biāo)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)
PCB打標(biāo)機(jī)（Printed Circuit Board Marking Machine）是用于在印刷電路板上進(jìn)行永久性標(biāo)記的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論