今天有網(wǎng)友曝光了一顆華為昇騰芯片的工程樣品,沒有給出任何具體信息,但幾乎肯定就是去年8月份發(fā)布的昇騰910 AI芯片。
正面可以看到在“護(hù)翼”形狀的內(nèi)部空間里,一顆大芯片周圍環(huán)繞著四顆小芯片,大的就是昇騰910本體,其上有海思的LOGO,“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”無疑代表海思(HiSilicon),HBM可能對應(yīng)HBM內(nèi)存,ENG則是工程樣品的意思。
四顆小芯片就是整合封裝的HBM2E內(nèi)存,傳輸速率高達(dá)3.6Gbps,容量未公布,估計(jì)至少24GB。
背部則是BGA整合封裝,大概有5000個(gè)觸點(diǎn)。
據(jù)介紹,昇騰910采用臺積電7nm EUV工藝制造,基于華為自研的“達(dá)芬奇”架構(gòu)(麒麟990系列中的NPU單元也是此架構(gòu)),最多32核心,熱設(shè)計(jì)功耗350W。
它的半精度浮點(diǎn)性能高達(dá)256TFlops,內(nèi)核面積182.4平方毫米,運(yùn)算密度超過NVIDIA V100、Google TPU v3,還有2048個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的AI服務(wù)器,整體性能高達(dá)512PFlops。
華為曾表示,昇騰910加上全場景AI計(jì)算框架MindSpore的推出,標(biāo)志著華為已完成全棧全場景AI解決方案的構(gòu)建,也標(biāo)志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進(jìn)入了新階段。
只是隨著臺積電的“斷供”,昇騰910肯定也已經(jīng)斷糧了。
責(zé)編AJX
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