10月20日，深科技發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司已有深圳、蘇州、惠州、東莞、成都、馬來(lái)西亞、菲律賓等產(chǎn)業(yè)基地，公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，東莞三期、重慶產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、桂林制造基地、馬來(lái)西亞二期均在建設(shè)中。

深科技作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM / Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)項(xiàng)目，并與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展了全面的戰(zhàn)略合作。

據(jù)悉，深科技專注存儲(chǔ)封測(cè)16年，在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，封測(cè)技術(shù)水平與國(guó)際一流企業(yè)同步；在WBGA、FBGA、FCBGA存儲(chǔ)封裝形式的工藝水平始終保持緊跟世界先進(jìn)水平，目前主力產(chǎn)品包括3D NAND，DDR4， LPDDR4等；封裝能力覆蓋存儲(chǔ)類全產(chǎn)品線，擁有精湛的多層堆疊封裝工藝技術(shù)；擁有強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)SiP封測(cè)能力可支持5G技術(shù)，積極支持國(guó)內(nèi)自主可控的芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈。可基于現(xiàn)有系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，將不同功能不同種類的晶片整合到一個(gè)芯片內(nèi)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)特種功能。廣泛應(yīng)用于多產(chǎn)品線與應(yīng)用行業(yè)，比如5G芯片，射頻相關(guān)通訊類芯片，以及消費(fèi)電子主芯片等應(yīng)用。面對(duì)國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的趨勢(shì)，公司繼續(xù)推動(dòng)DDR5、GDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

值得關(guān)注的是，近期，深科技發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超89，328，225股股票，募資不超171，000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

據(jù)了解，本項(xiàng)目技術(shù)來(lái)源于深科技全資子公司沛頓科技自主研發(fā)與長(zhǎng)期積累，沛頓科技存儲(chǔ)芯片封裝制程采用的是當(dāng)前高端產(chǎn)品的主流技術(shù)，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系統(tǒng)級(jí)SiP封裝技術(shù)等，現(xiàn)有產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多達(dá)16層的多晶堆疊技術(shù)，最大單顆芯片容量可達(dá)到256G。

目前，沛頓科技主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）、閃存（Flash）芯片、嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、SSD和指紋邏輯芯片的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要為wBGA、DDR3、DDR4，eMCP、USB、SSD閃存芯片以及指紋邏輯芯片等提供封測(cè)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲(chǔ)芯片封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

談及此項(xiàng)目的預(yù)期回報(bào)，深科技表示，據(jù)公司測(cè)算，該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元，項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為15.22%，投資稅后靜態(tài)投資回收期為7.59年。

本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化。隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
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