我們今天使用的幾乎每一個電子設備都會使用PCBs；就像其他任何東西一樣，PCBs的問題也是存在的。即使是制造得最好的PCBs也會遭遇失敗，更不用說那些使用廉價原材料和業(yè)余做法制造的PCBs。然而，即使是質(zhì)量好的PCBs也可能面臨問題，必須立即查明和糾正這些問題，以消除任何進一步的錯誤，并防止時間和成本的浪費。讓我們幫助您了解常見的PCB故障。

常見PCB故障

在制造過程中可能發(fā)生的一些故障包括：在電路板上填充過多的元件、焊接和回流焊溫度設置不當、兩個金屬痕跡之間未能保持足夠的絕緣等，

在電路板中填充過多的元件需要遵循精確的標準，例如將元件放置在正確的位置，并且在它們之間設置正確的間距，如果不遵循這些標準，可能會影響電路板的功能，從而影響電路板的生命周期。

不正確的焊料或回流焊溫度可能會導致焊接缺陷，例如不當或斷裂的焊點，這將導致元件引線和PCB焊盤之間發(fā)生故障。

如果不能在兩個金屬痕跡之間保持足夠的絕緣，一個載著高壓，另一個載著低電壓，可能會導致電弧燒焦，不僅會燒壞電路板，還會損壞整個設備。

PCB在現(xiàn)場受到的任何一種熱應力或機械應力超過正常的可接受水平，都可能導致磨損加速。

在多層PCB的情況下，每一層必須精確對齊，以允許它們串聯(lián)工作，否則可能出現(xiàn)電路不完整、斷路、短路或信號線交叉。

印刷電路板保護性封裝中的任何一種破損都會使元件的內(nèi)部結構暴露在潮濕和氧氣中，使其老化得更快。此類破損可能是由于操作不當、制造缺陷、工藝故障、過熱或暴露于紫外線或化學品而引起的。

避免失敗

預防總是比治療好；因此，避免PCB故障總是比識別和消除它們要好。因此，必須對生產(chǎn)過程進行徹底的監(jiān)控，以使高質(zhì)量PCBs的產(chǎn)量達到最大。在制造過程的每一個階段，都應該使用各種目視檢查、X射線檢查、電氣測試和其他技術來檢查PCB。這有助于盡早確定最小故障，從而消除故障，從而避免故障進一步惡化。

目視檢查-在每道工序后對PCB進行目視檢查，有助于檢測與組裝和焊接相關的故障、缺陷和問題。顯微鏡可以幫助檢查密度更大的電路板，而大容量的電路板可能需要自動光學檢查，即使用攝像機捕捉PCB表面的圖像，然后使用計算機將圖像與存儲在內(nèi)存中的圖像進行比較，以識別任何偏離基本圖像的區(qū)域。

X射線測試——這種測試有助于測試不可見和不可接近的區(qū)域，因為X射線可以穿透多個基底并顯示出任何內(nèi)部埋藏特征。

電氣測試-這種測試可以檢查是否有開路或短路，但不能探測到埋藏的痕跡。

在PCB制造過程中，采用上述任何一種工藝，可以使PCB的生產(chǎn)效率達到最大化，或采用上述任何一種工藝進行PCB的高性能測試。
責任編輯:tzh