PCB成本并非完全基于復(fù)雜性

最重要的一點是，電路板的成本不僅取決于其整體復(fù)雜性。在許多情況下，單一流程，公差或功能可能會將本來就不那么顯眼的板變成低收益板，當(dāng)您將其分發(fā)給潛在的制造商以解決偏差或完全禁止競標(biāo)時，可能會遇到這種情況。報價。

低端技術(shù)PCB設(shè)計

在技術(shù)范圍的低端，機械標(biāo)注是令人擔(dān)憂的來源。例如，我們偶爾會看到雙面PCB，其所需的材料厚度通常不可用，或者具有不切實際的厚度公差。

我們的第一個策略始終是建議一種易于采購且價格便宜的標(biāo)準(zhǔn)厚度。這個簡單的建議可以在75％的情況下毫不費力地解決問題，其中許多是由于PCB設(shè)計人員對標(biāo)準(zhǔn)的不熟悉所致。但是，在其他情況下，電路板可能是較大項目中的事后設(shè)想，旨在適合內(nèi)部具有一定空間的外殼內(nèi)部。如果是多層印刷電路板，則制造商通常可以混合并匹配芯材和預(yù)浸料片，以層壓到正確的總厚度。

但是，如果使用2層工作，則會增加成本。由于該制造商不是UL列出的芯材制造商，因此，這也阻止了PCB制造商認證所得材料是否符合UL標(biāo)準(zhǔn)。因此，最好設(shè)計具有標(biāo)準(zhǔn)公差的標(biāo)準(zhǔn)材料厚度。

中級技術(shù)PCB設(shè)計

在中級設(shè)計中，單個微型BGA（或類似的高密度設(shè)備）可能會增加您的成本。即使PCB的其余部分遵循非常標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計規(guī)則，制造商也必須調(diào)整工藝以適應(yīng)一項高端功能。它實質(zhì)上成為設(shè)計的“最壞情況”元素，從而引入了對特殊處理和/或特殊材料的需求。

雖然增加的成本可能不及包含許多困難功能的設(shè)計，但價格仍將大大高于標(biāo)準(zhǔn)價格。有時，最小的功能是絕對必要的，這是功能正?；驕p小PCB尺寸以適合可用空間的絕對必要。在這種情況下，額外的費用是值得的。盡管如此，在選擇最小的可用處理器之前，至少值得考慮具有更寬容特性的其他組件。

高級技術(shù)PCB設(shè)計

許多新的PCB設(shè)計絕對需要高端材料和加工工藝，因此不可能廉價地生產(chǎn)它們。高頻層壓板，具有順序?qū)訅旱亩嘀芷诟呙芏然ミB（HDI）周期以及空腔形成和背鉆等功能，均導(dǎo)致真正復(fù)雜設(shè)計的高成本。嵌入式組件和激光直接成像（LDI）是兩項技術(shù)，可用來設(shè)計尺寸越來越小的PCB。

為了尋求越來越小的微型化，一些無源元件早已作為通孔類型開始使用，但在縮小為越來越小的表面貼裝版本之前，現(xiàn)在正在向內(nèi)部層移動，這些內(nèi)部層是通過從片。嵌入式組件需要特殊的材料，這些材料可以層壓在電路板的其他層之間，從而增加了功能，同時消除了頂部和底部表面的混亂。聽起來很吸引人，并不是每個制造商都提供嵌入式組件處理，而那些制造商將收取高價。與任何其他高端設(shè)計功能一樣，知道存在這種技術(shù)很有用。同樣重要的是，不要設(shè)計增加的成本，除非在其他方面的成本更低。

對于極其狹窄的HDI板，其走線/空間要求由于超出了傳統(tǒng)膠片處理所能復(fù)制的范圍，激光直接成像已變得越來越普遍。LDI的主要優(yōu)點是，與傳統(tǒng)的膠片對膠片曝光相比，它可以產(chǎn)生更小，更緊密和更一致的特征尺寸。除了在設(shè)備上的投入之外，不利的一面是，與曝光相比，每塊面板需要更多的時間。曝光需要幾秒鐘，而LDI則需要激光在設(shè)計中四處移動，形成一個又一個特征，其方式與CNC銑床或飛行探針連續(xù)性測試儀相同。自從首次引入LDI以來，吞吐量已經(jīng)得到了很大的改善，但是它仍然是一個高級過程，以高價提供。如果您可以用一些更寬容的設(shè)計規(guī)則來布置PCB，則LDI將不是必需的。

概要

關(guān)鍵點對于您的PCB設(shè)計的所有元素都是相同的：在繼續(xù)使用更先進的功能之前，請嘗試耗盡現(xiàn)有低成本技術(shù)的可能性。如前所述，一些應(yīng)用程序需要一種最先進的方法來滿足設(shè)計要求，并且確實存在使這種設(shè)計變?yōu)楝F(xiàn)實所需的設(shè)備和過程。盡管如此，仍然有必要檢查設(shè)計的每個元素，以確保您確實需要更復(fù)雜的功能，這些功能可能會增加成本，并消除不必要的功能。消除不必要的復(fù)雜性的好處是成本更低，制造更可預(yù)測。