通常，您可能不希望您的PCB（印刷電路板）制造商調(diào)整數(shù)據(jù)文件，但是在某些情況下，這可能是獲得特定結(jié)果的最簡單方法。例如，您可能需要插入一些但不是全部的特定尺寸的通孔，以使裝配焊料不會芯吸到板的另一側(cè)。或者，也許有一些走線對需要以指定的阻抗運(yùn)行，而相同寬度的所有其他走線的阻抗并不重要。

由于一個或另一個原因（通常是缺少可用空間），您可能無法使這些“特殊”功能的大小與其余功能不同。然后，您的電路板制造商可能會難以區(qū)分特殊和標(biāo)準(zhǔn)，特別是在大型密集設(shè)計中，因?yàn)樗袞|西都是相同的尺寸。

一個簡單的解決方法是對您的特殊功能進(jìn)行0.0001英寸的尺寸調(diào)整。如此小的差異在性能上將是微不足道的，但將幫助制造商了解關(guān)鍵特征的位置，并快速處理數(shù)據(jù)以獲得所需的結(jié)果。

差分阻抗走線

阻抗控制的走線通常很簡單，只要您定義目標(biāo)阻抗，走線大小以及可以找到它們的層即可。制造商的CAM（計算機(jī)輔助制造）工程師將首先使用此信息通過特征尺寸識別跡線，然后根據(jù)需要進(jìn)行微調(diào)整，以使阻抗盡可能接近標(biāo)稱值。但是，即使標(biāo)注清晰，差分對仍然很難在同一層的其他非關(guān)鍵跡線上使用相同的特征尺寸。CAM工程師的第一步是找到存在差分對的位置，以便在必要時可以對其進(jìn)行調(diào)整。

假設(shè)您已經(jīng)清楚地說明了阻抗要求，并使用唯一的孔徑大小來定義差分對，則CAM工程師將嘗試識別并突出顯示適當(dāng)特征尺寸的D代碼，使其清晰可見。然后，找到突出顯示的代碼后，它們將縮放以在跡線之間進(jìn)行測量，以驗(yàn)證關(guān)鍵對的間距是否與圖紙記錄相匹配。如果需要調(diào)整，他們將能夠使用過濾器按尺寸選擇整個層上的所有跡線。然后，他們可以調(diào)整走線寬度，而不會影響任何其他功能。對于許多設(shè)計而言，這正是驗(yàn)證和調(diào)整過程的結(jié)果。

另一方面，請考慮一種情況，其中特定層上的大多數(shù)跡線都被繪制為與關(guān)鍵對相同的大小。也許該層幾乎對所有電路都使用單個孔徑，例如0.005英寸，并且該層相當(dāng)大且密集。僅僅在光圈表中找到0.005英寸D代碼并在屏幕上突出顯示它，對于像這樣的圖層沒有太大幫助。整個層將亮起來，為工程師提供了0.005英寸跡線的看似未分化的迷宮，其中許多跡線看起來至少近似平行。

由于沒有“選擇所有差分對”編輯命令，因此在整個圖層上平移和縮放以查找可能只有一兩個真實(shí)的差分對會非常繁瑣。但是，必須知道這些線對的位置，以便以后可以進(jìn)行必要的微調(diào)整而不影響任何其他功能。首先，通過簡單地調(diào)整整個圖層上的所有0.005英寸跡線并完成該操作，似乎似乎很容易采取捷徑。

為什么不這樣做呢？

答案是，當(dāng)所有0.005英寸的走線都變大時，其尺寸的增加會相應(yīng)減少這些走線與層上所有相鄰銅特征之間的間距。在密集的電路板上，如果設(shè)計間距可能已經(jīng)達(dá)到最小可接受值，則可能會引入大量設(shè)計規(guī)則錯誤，以最小化違反間距的情況。制定設(shè)計規(guī)則以確保成品PCB是可制造的，并且結(jié)果是可重復(fù)的，因此在整個層上將間距推到既定的工藝極限以下將對生產(chǎn)良率產(chǎn)生不利影響。僅調(diào)整那些需要調(diào)整的功能，而不理會其他功能，要明智得多。這就是CAM工程師將尋求僅識別和調(diào)整關(guān)鍵對而不影響其他0.005英寸跡線的主要原因。

PCB設(shè)計人員如何才能使凸輪工程師更容易找到關(guān)鍵跡線？

一種不需要按網(wǎng)絡(luò)名稱或組件參考名稱進(jìn)行搜索的簡單解決方案是將關(guān)鍵電路的特征尺寸更改0.0001英寸。在上面的示例中，差分對中使用的走線可以從0.0050英寸減少到0.0049英寸。現(xiàn)在，即使在具有0.005英寸跡線的大而密集的層群中，也可以通過突出顯示方法輕松找到相對較少的0.0049英寸跡線。即使該層的最小跡線DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）值是0.0050英寸，出現(xiàn)的一些0.0049英寸跡線也只會產(chǎn)生少量違規(guī)。

此外，阻抗控制的走線幾乎總是需要對其尺寸進(jìn)行微調(diào)整，以便它們能夠解決的問題盡可能接近標(biāo)稱阻抗值。最后，0.0049英寸的跡線可以很好地繪制成例如0.0053英寸的生產(chǎn)線。屆時，它們將不再代表侵權(quán)。關(guān)鍵是，使痕跡易于識別比在十分之一英寸的寬度上分開頭發(fā)要有用得多。

通孔

另一個類似的0.0001英寸調(diào)整可以幫助您確定某些特定的鉆孔過孔需求。在一種常見的情況下，您可能希望PCB制造商使用額外的阻焊劑層來插入某些（但不是全部）特定直徑的通孔。如果您不確定如何修改自己的Gerber圖層以表示這種特殊處理，并且希望讓制造商的工程師運(yùn)用他們的專業(yè)知識來獲取正確的結(jié)果，則可以提供特殊的說明而不是Gerber文件。

例如，您的電路板設(shè)計可能使用0.008英寸的單個通孔直徑。所有通孔周圍都有阻焊層開口。在先前版本的某些通孔上通過焊錫芯吸掉了不好的經(jīng)驗(yàn)之后，您決定添加注釋，以便制造商將這些通孔用mask塞住。問題在于您不知道如何制作Gerber層來獲得此結(jié)果，因此您添加了一條注釋，指出制造商應(yīng)“使用阻焊膜插入所有熱導(dǎo)通孔”。

盡管此注釋本質(zhì)上沒有什么不正確的地方，但它的確為誤解留下了空間。首先，沒有什么可以明確定義“熱過孔”一詞的含義。由于所有通孔的直徑相同，因此您將其留給制造商確定要討論的特定孔。接下來通常發(fā)生的是，制造商的CAM工程師將用鉆頭覆蓋漿糊層，并在設(shè)計周圍進(jìn)行掃描，以可視方式識別QFP（四方扁平封裝）和類似設(shè)備中心的大焊盤。一旦這樣做，他們通常會向您發(fā)送發(fā)現(xiàn)的孔的屏幕快照，以確認(rèn)他們找到了正確的孔。

這一系列步驟可以工作，但是很麻煩并且需要時間。假設(shè)您知道哪些通孔具有“熱”功能，那么您也知道它們的位置。更好的策略是將散熱孔隔離到自己的鉆孔工具上，這既可以避免猜測，也可以避免審批。如果您需要或希望所有通孔的尺寸都相同，以滿足電流需求或不動產(chǎn)限制，那么您可以通過減小鉆頭直徑0.0001英寸來完成與差分走線相同的操作?，F(xiàn)在，您可以將注釋更改為：“從底部插入所有直徑為0.0079”的通孔。” 這將使CAM工程師使用選擇過濾將僅將孔直徑復(fù)制到空白層變得很簡單，然后可以對其進(jìn)行調(diào)整以滿足堵塞要求。

概要

作為PCB設(shè)計人員，您不必完全了解制造商在每個生產(chǎn)階段的工作，也不必為每個特殊工藝提供完善的，可用于生產(chǎn)的照相工具文件。不過，一些清晰的注釋和少量的次要數(shù)據(jù)編輯將增加您成功的機(jī)會。如果您發(fā)現(xiàn)需要偏離自己的舒適區(qū)，請向PCB制造商咨詢有關(guān)如何最好地表達(dá)您的需求的建議，以使您的訂單以您想要的方式出現(xiàn)，而不會出錯或延遲。