如何計(jì)算PCB原型板的銅箔厚度？
覆銅原型板——銅箔厚度
原型板上銅箔的厚度列在“材料”篩選條件下。例如，在常見的選項(xiàng)“覆銅FR4，單面，1 oz”中，1 oz就表示銅箔的厚度。
其定義為：將1 oz重的銅箔均勻地鋪在1平方英尺（ft2）的原型版上，以達(dá)到相應(yīng)的厚度。也就是說：
1 oz = 28.35 g/ft2
銅箔密度 = 8.93 g/cm3
1平方英尺 = 929.03 cm2
因此，1 oz銅箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil
常見的PCB厚度包括以下尺寸：
1/2 oz =（17.5um），1 oz =（35um），2 oz =（70um）以及3 oz =（105um）
本帖中所列的板厚度為銅箔和FR4（環(huán)氧玻璃布層壓板）的總厚度。
責(zé)任編輯：haq
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如題，RT5880雙面板，做微波產(chǎn)品，想用壓延減少損耗。
但咨詢了2個(gè)加工廠，一個(gè)說只有電解銅，低損銅箔很少見，都是客戶提供材料；
另一個(gè)都不了解銅箔種類，說都是進(jìn)口的、一樣的，應(yīng)該也是默認(rèn)的電解銅。
想咨詢一下，大家有用過低損耗的反轉(zhuǎn)銅嗎，在哪里加工的？需要自己提供板材
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