解決印刷電路板（PCB）的可焊性問題可能是一個真正的麻煩。沒有什么比為您的裝配準備好所有材料更令人沮喪的了，只是開始通過回流運行封裝并發(fā)現(xiàn)焊膏對焊盤的潤濕性很差。立即檢查配置文件以確認適當(dāng)?shù)膮?shù)。

如果所有配置文件看起來都不錯，那么問題肯定出在PCB上，并且我們一直處于停滯狀態(tài)，直到從PCB供應(yīng)商那里獲得解決方案為止。在這一點上，我們的生產(chǎn)線已經(jīng)下線，危險的最后期限，還取決于我們的PCB供應(yīng)商的響應(yīng)時間。但是，可以執(zhí)行某些操作，這些操作可以幫助您盡早找到根本原因并快速恢復(fù)。

驗證電路板日期代碼

所有PCB都應(yīng)帶有日期代碼。盡管公司可以指定他們想要的任何格式，但通常是代表星期/年的四位數(shù)系統(tǒng)。如果PCB出現(xiàn)可焊性問題，請記錄零件的日期代碼。確定庫存中是否還有其他日期代碼。如果還有其他日期代碼可供選擇，請在相同參數(shù)下嘗試。

如果它們按預(yù)期執(zhí)行，那么我們剛剛確定問題是特定于日期代碼的，更可能是裸板問題。如果不同的日期代碼顯示出相同的可焊性差，則需要對組裝過程進行仔細的觀察，尤其是如果顯示日期差的日期代碼在較早的組裝中運行良好。

裸板存放在哪里？

另一種選擇是確定裸板存儲空間。

l 何時收到零件？

l 他們在組裝結(jié)束時是否花費了大量時間進行存儲？

l 它們存儲在什么環(huán)境中？

l 是否將它們從原包裝中取出一次，然后重新包裝了？

裸露的電路板應(yīng)在低于40°C和90％相對濕度的干燥存儲環(huán)境中保留其原始包裝。如果將其打開并暴露在生產(chǎn)環(huán)境中，則應(yīng)保護印刷電路板免受水分吸收，污染和極端溫度的影響。

如果顯示可焊性問題的部件已從原始包裝中取出一段時間，請拉出仍在原始包裝中的部件，然后進行組裝。如果它們的焊接效果也很差，那么裸板很可能是根本原因的候選者。

如果原始包裝的零件正確潤濕，則應(yīng)徹底分析打開的零件的存放條件。仔細查看先前打開的零件的表面光潔度以及剛從原始包裝中取出的零件，可能會提供一些線索。

較暗的表面光潔度可能是失去光澤或污染的證據(jù)，這可能會影響零件的可焊性。不戴手套處理奇特的飾面（浸錫，浸銀，浸金，OSP）可能會導(dǎo)致皮膚上明顯的人體油脂污染這些表面。

先前流程的變更

最后，在錯誤檢查過程中可能會忽略的另一個方面是該過程中可能未記錄的更改。

l 焊膏的品牌或類型最近改變了嗎？

l 助焊劑的品牌或類型最近改變了嗎？

這些看似很小的變化可能會對組件的可焊性產(chǎn)生非常不利的影響，這可能需要修改參數(shù)以適應(yīng)該變化。