英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）在周四的財報電話會議上對延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術(shù)還是交由第三方代工生產(chǎn)7納米芯片。

Bob Swan指出，英特爾的7nm制程進度良好，目前已修復相應漏洞并取得了很好的進展。 “盡管如此，我們還是會根據(jù)進度的可預測性、產(chǎn)品性能、以及供應鏈的經(jīng)濟效益這三個標準來評估第三方及我們自己的工廠。時間預計落在今年年底，或明年年初”，Bob Swan進一步說。

而對于是否要將全部產(chǎn)品進行外包，該公司表示，可能會交由第三方生產(chǎn)某些產(chǎn)品，比如服務器芯片。外包也可以將第三方芯片與英特爾的器件整合在一起進行生產(chǎn)。

Bob Swan指出，英特爾目前在考慮一一種組合的方式進行外包，以確保該公司到2023、2024年都能和前面3年一樣掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導性產(chǎn)品。

值得一提的是，此前英特爾7nm傳出“難產(chǎn)”之時，臺積電不出意料的成為市場關(guān)注焦點。

此次，Bob Swan雖未言明臺積電是英特爾未來潛在的合作伙伴。但他表示，如果臺積電被選為外包商，英特爾有信心將技術(shù)“移植”給臺積電。

法人透露，臺積電3納米制程總計準備四期產(chǎn)能，首期產(chǎn)能大部分留給首要客戶蘋果，屆時可能生產(chǎn)A16處理器，之后三期產(chǎn)能也被眾多廠商預訂，包括高通、賽靈思、Nvidia、AMD等廠商，其中也包括英特爾，顯示英特爾產(chǎn)品將交由臺積電3納米制程生產(chǎn)。

據(jù)臺積電2020技術(shù)論壇公布，3納米（N3）制程預計運算速度較5納米（N5）提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%，試產(chǎn)時間落在2021年，2022年正式量產(chǎn)。

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