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北京君微處理器芯片新產(chǎn)品正進(jìn)行功能驗證和量產(chǎn)投片工作

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:楊雪嬌 ? 2020-10-28 10:31 ? 次閱讀
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0月28日,北京君正發(fā)布第三季度報告,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.73億元,同比增長801.15%;歸屬于上市公司股東凈利潤為1094.97萬元。

同時,其前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.28億元,同比增長409.82%;歸屬于上市公司股東凈利潤為2242.09萬元。

北京君正表示,前三季度營收同比大增,主要是北京矽成納入合并范圍所致。

經(jīng)過十幾年的持續(xù)投入,北京君正已經(jīng)在嵌入式CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI算法技術(shù)等方面完成了自主研發(fā),主流產(chǎn)品工藝制程涵蓋了從28nm到16nm工藝的范圍。

目前,其擁有存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片、微處理器芯片和智能視頻芯片等多個業(yè)務(wù)產(chǎn)品線。

在智能視頻領(lǐng)域,2019年智能視頻芯片實現(xiàn)營業(yè)收入1.79億元,同比增長52.61%。其預(yù)計2020年下半年完成下一代芯片設(shè)計并進(jìn)行樣品的投片,該芯片可滿足智能視頻領(lǐng)域不斷提高的對AI處理能力的需求。

日前,該公司在回答投資者的提問時表示,目前安防領(lǐng)域主要為消費類市場的客戶,會積極抓住市場機會,尋找時機進(jìn)入專業(yè)安防領(lǐng)域。

存儲芯片分為SRAMDRAM和Flash三大類別。其中,SRAM產(chǎn)品品類豐富,從傳統(tǒng)的SynchSRAM、AsynchSRAM產(chǎn)品到行業(yè)前沿的高速Q(mào)DRSRAM產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)。

DRAM產(chǎn)品開發(fā)主要針對具有較高技術(shù)壁壘的專業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域,生產(chǎn)涵蓋16M、64M、128M、256M、512M到1G、2G、4G、8G、16G等多種容量,不同界面、不同功耗規(guī)格的產(chǎn)品,能夠滿足工業(yè)、醫(yī)療,主干通訊和車規(guī)等級產(chǎn)品的要求,具備在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作、節(jié)能降耗等特點。

Flash產(chǎn)品線包括了目前全球主流的NORFLASH存儲芯片和NANDFLASH存儲芯片,其中NORFLASH存儲芯片具有串口型和并口型兩種設(shè)計結(jié)構(gòu),以及從256K至1G的多種容量規(guī)格,NANDFLASH存儲芯片主攻1G-4G大容量規(guī)格。

模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括功放驅(qū)動DC/DC芯片、LED驅(qū)動芯片、觸控傳感芯片、車用微處理器芯片、光纖通訊驅(qū)動、LIN、CAN,G.hn等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片,主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費類市場。

微處理器芯片新產(chǎn)品進(jìn)行了功能驗證和量產(chǎn)投片工作,預(yù)計將于2020年下半年完成量產(chǎn)工作。該芯片采用了其最新的XBurst2CPU核,主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的中高端應(yīng)用。
責(zé)任編輯:tzh

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