有很多因素會(huì)影響PCB組件的價(jià)格。了解并實(shí)施以下一些技巧可以幫助您降低電路板組裝成本。

因此，讓我們開(kāi)始吧。

1.對(duì)于雙面印刷電路組件設(shè)計(jì)，請(qǐng)將SMT，沉重和敏感的組件放在一側(cè)–（最好將所有組件放在主要一側(cè)）

2.避免將零件放置在0度或90度以外的位置–一些SMT貼裝機(jī)無(wú)法處理任意角度。

3.組件和印刷電路板邊緣之間至少要保持100mil的間距。需要有足夠的間距以允許電路組件的個(gè)性化。

4.盡可能在電路板上均勻分布組件，以便在回流焊爐中更好地分配熱量。

5.在設(shè)計(jì)中包括帶有可見(jiàn)引線的零件，并盡可能避免使用BGA和QFN，因?yàn)檫@些器件會(huì)進(jìn)行X射線檢查以確保正確組裝，從而導(dǎo)致更高的PCB組裝成本。

6.避免在較大或較高的零件旁邊放置較小的SMT零件，以使超大型零件的焊接更容易且耗時(shí)更少。

7.保持相似組件的方向相同。這使您的PCB組裝廠更容易安裝和檢查零件。

8.如果要向PCB組件制造商提供零件，請(qǐng)嘗試在卷軸或連續(xù)條上提供組件。這樣可以減少機(jī)器的設(shè)置時(shí)間。

9.盡量減少使用通孔零件，因?yàn)樗鼈冃枰獛в秀@孔的PCB，并且組件通常是手工焊接的。因此，您需要為PCB制造和組裝支付更多的費(fèi)用。表面安裝器件是使用機(jī)器組裝的，不需要在PCB上鉆孔。

10.對(duì)您的電路板進(jìn)行面板化– PCB組裝公司使用大型電路板/面板更容易，也更省時(shí)。

11.使用基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行定向，以便更輕松地在PCB上準(zhǔn)確定位和放置零件對(duì)于非常精細(xì)的音調(diào)組件，請(qǐng)考慮使用本地基準(zhǔn)

12.確保您的PCB上有正確的參考標(biāo)記

13.對(duì)PCB和電子組件使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸

14.在物料清單中包括備用/替代零件，以便您可以利用潛在的更低組件價(jià)格

15.通過(guò)注意以下幾點(diǎn)，可以更輕松地測(cè)試電路組件：

l可以探測(cè)的測(cè)試墊應(yīng)全部位于電路板的一側(cè)

l將測(cè)試點(diǎn)放在BGA的周圍

l保持測(cè)試點(diǎn)大小為30mils或更大

l測(cè)試點(diǎn)中心必須距離PCB邊緣0.125英寸

l包括足夠數(shù)量的接地測(cè)試點(diǎn)-通常為所連接節(jié)點(diǎn)的10％。地面測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在整個(gè)板上均勻分布。

l當(dāng)網(wǎng)上的電流小于1Amp時(shí)，應(yīng)該至少有兩個(gè)電力網(wǎng)測(cè)試點(diǎn)。電路板每增加1Amp電流要求，就增加兩個(gè)測(cè)試墊。