近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測能力。據(jù)了解，華天科技（南京）集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目總占地面積 500 畝，計

劃總投資 80 億元，預(yù)計新建總建筑面積約 52 萬平方米。項目一期總投資 15 億元，占

地面積 300 畝，規(guī)劃總建筑面積 30 萬平方米，計劃引進進口工藝設(shè)備 1000 臺。一期建成達產(chǎn)后，預(yù)計 FC 系列產(chǎn)品和 BGA 基板系列產(chǎn)品年封測量約 39.2 億只，可實現(xiàn)銷售收入 14 億元，帶動就業(yè)約 3000 人。

今年 7 月，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)廠區(qū)舉行投產(chǎn)儀式。

資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、

QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。（來源：華天科技）

原文標(biāo)題：華天科技 已具備基于 5nm 芯片的封測能力

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