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臺積電的晶圓密度超越全球芯片巨頭英特爾?

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜 ? 2020-10-29 14:24 ? 次閱讀
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日前,中國臺灣“內(nèi)政部 ”公布?xì)w化高級專業(yè)人才審查會審查結(jié)果,美國籍的曹敏通過審查,歸化成為臺灣人,這受到各界矚目。

據(jù)報(bào)道,曹敏畢業(yè)于上海復(fù)旦大學(xué)電子工程學(xué)系,之后赴美留學(xué),取得美國斯坦福大學(xué)物理系博士學(xué)位。

臺灣方面的報(bào)道指出 ,美國籍的曹敏專長是半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì),曾帶領(lǐng)臺灣積體電路制造股份有限公司團(tuán)隊(duì),開發(fā)20納米及10納米制程技術(shù)。最值得一提的是,他帶領(lǐng)臺積電1400人團(tuán)隊(duì),進(jìn)行跨部門合作,歷經(jīng)3年的堅(jiān)持努力,突破高介電材料/金屬閘技術(shù),并創(chuàng)新采用雙重曝光技術(shù),成功開發(fā)20納米制程技術(shù)。

20納米能順利投產(chǎn)的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是雙重曝光(double patterning)技術(shù),這也是臺積電首次采用這項(xiàng)技術(shù)。曹敏團(tuán)隊(duì)開發(fā)出智能圖案拆解技術(shù)及創(chuàng)新的多層蝕刻保護(hù)膜,能克服光罩對準(zhǔn)問題的限制,使雙曝雙蝕刻制程達(dá)到可控制量產(chǎn)的要求。曹敏強(qiáng)調(diào),「在雙重曝光領(lǐng)域,臺積電有大量創(chuàng)新,業(yè)界只有我們能成功運(yùn)用,遙遙領(lǐng)先競爭對手。」

這項(xiàng)成果讓臺積電的晶圓密度能夠超越全球芯片巨擘英特爾Intel),技術(shù)大幅領(lǐng)先國際,增強(qiáng)臺積電的競爭力,確保在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并于2013年獲得經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)的年度創(chuàng)新突破獎(jiǎng)肯定。

據(jù)臺積電官網(wǎng)介紹,曹敏博士于2018年2月起擔(dān)任臺積公司技術(shù)發(fā)展Pathfinding副總經(jīng)理。在此之前,曹敏博士自2016年起擔(dān)任Pathfinding處資深處長。曹敏博士于2002年加入臺積公司,成功協(xié)助開發(fā)多項(xiàng)先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程技術(shù),包括90納米、65納米、40納米、28納米、20納米以及10納米。

自2006年至2008年,曹敏博士帶領(lǐng)了40納米泛用型制程技術(shù)的開發(fā),此項(xiàng)技術(shù)也是臺積公司首款利用超密度微縮的納米制程。2009年,首次利用高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù),成功帶領(lǐng)了28納米高效能制程的開發(fā)。曹敏博士其后亦帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)20納米及10納米制程技術(shù)。

在加入臺積公司之前,曹敏博士自1994年至1999年任職于惠普實(shí)驗(yàn)室(Hewlett-Packard Laboratories),1999年至2000年任職于PDF解決方案公司(PDF Solutions),2000年至2002年任職于百利通半導(dǎo)體公司(Pericom Semiconductor)。

曹敏博士在集成電路技術(shù)領(lǐng)域共擁有36項(xiàng)專利。曹博士曾在許多委員會擔(dān)任重要職務(wù),包括國際電子元件會議(IEDM)和國際VLSI技術(shù)和電路專題研討會。曹敏博士畢業(yè)于上海復(fù)旦大學(xué)電子工程學(xué)系,于舊金山州立大學(xué)物理學(xué)系取得碩士學(xué)位,并于美國斯坦福大學(xué)物理學(xué)系取得博士學(xué)位。

現(xiàn)在,曹敏擔(dān)任研究發(fā)展/技術(shù)發(fā)展/Pathfinding副總經(jīng)理。接下來,臺積電在3納米后,技術(shù)藍(lán)圖要如何發(fā)展,是否要用新方法提高價(jià)值,就要靠他研究。
責(zé)任編輯:tzh

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