LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)，提高可靠性；加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。

一、LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

2019年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)1130億元，預(yù)測(cè)2020年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)1288億元。

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展困境

1、經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

目前全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，貿(mào)易爭(zhēng)端不確定性增加，新冠肺炎疫情還在延續(xù)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩。目前LED行業(yè)供過(guò)于求，芯片產(chǎn)能過(guò)剩，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，價(jià)格下跌趨勢(shì)明顯，這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰(zhàn)，需要LED企業(yè)全面提升自身實(shí)力，才能持續(xù)發(fā)展。

2、對(duì)企業(yè)自身的技術(shù)、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰(zhàn)及人才的挑戰(zhàn)

隨著LED行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，對(duì)LED企業(yè)本身的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和成本的要求越來(lái)越高，否則就會(huì)被市場(chǎng)淘汰。因此，對(duì)LED企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求，對(duì)專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)和管理人才的要求更高，因此未來(lái)LED企業(yè)的核心人才競(jìng)爭(zhēng)力是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，也是企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

三、LED封裝行業(yè)發(fā)展前景

1、廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)

近年來(lái)，LED的應(yīng)用不斷拓展新的市場(chǎng)領(lǐng)域，市場(chǎng)前景和容量十分巨大，為L(zhǎng)ED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機(jī)遇。在顯示領(lǐng)域，隨著智能設(shè)備的普及，LED應(yīng)用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域，除傳統(tǒng)的室內(nèi)外通用照明領(lǐng)域外，LED在包括車(chē)用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專(zhuān)業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。

2、國(guó)家政策支持提供良好外部政策環(huán)境

LED在降低能耗方面具有重要的作用，在國(guó)家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的大背景下，國(guó)家層面將會(huì)繼續(xù)支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)受到國(guó)際形勢(shì)的影響，國(guó)家日益重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，LED作為光電半導(dǎo)體行業(yè)，其健康發(fā)展也符合國(guó)家的發(fā)展戰(zhàn)略。

3、國(guó)外LED公司的競(jìng)爭(zhēng)力減弱，具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)公司迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

隨著國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)不斷加強(qiáng)研發(fā)，國(guó)產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國(guó)產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng)，但價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn)封裝器件競(jìng)爭(zhēng)力愈發(fā)顯現(xiàn)。在把握住LED在新興應(yīng)用領(lǐng)域快速擴(kuò)展的契機(jī)，擁有規(guī)模化制造和成本控制優(yōu)勢(shì)的情況下，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新機(jī)遇。

四、LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、小型化

電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細(xì)致程度，例如應(yīng)用于智能手機(jī)契合當(dāng)下對(duì)窄邊框化的審美趨勢(shì)；應(yīng)用于戶(hù)外大屏進(jìn)一步提高畫(huà)質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問(wèn)題等。

2、大功率

隨著LED器件的小型化，以及車(chē)用照明由傳統(tǒng)的鹵素?zé)艋螂瘹鉄粝騆ED燈轉(zhuǎn)變，LED的功率也在朝大功率化發(fā)展，這就需要封裝企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選控方面更加嚴(yán)格、精細(xì)，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。

3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，行業(yè)集中度將進(jìn)一步加強(qiáng)

受全球經(jīng)濟(jì)下行、中美貿(mào)易爭(zhēng)端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響，未來(lái)LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。未來(lái)僅有供應(yīng)鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)的LED封裝企業(yè)得以繼續(xù)生存，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進(jìn)一步加強(qiáng)成為必然趨勢(shì)。

4、高端市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)企業(yè)將迎來(lái)機(jī)遇

目前，國(guó)內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升，隨著該等廠商持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)發(fā)力，未來(lái)高端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)將進(jìn)一步逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
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