我們經(jīng)常拿到的開發(fā)板，上面貼滿了器件，在沒有外殼的情況下，準(zhǔn)確來講，那個叫 PCBA。

而我們今天講的是 PCB，中文印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，是還沒有進行 SMT 貼片的空板。

印刷電路板

PCB 的好處就是穩(wěn)定，在貼上電子元器件之后，由線路板內(nèi)部承載著電 氣連接，而且隨著板子層數(shù)的增加，線路可以更復(fù)雜，也就是可以增加更多的功能電路。

而我們自己用面包板拉線焊的，也就學(xué)生自己做做小項目，實驗室學(xué)習(xí)。

上大學(xué)時自己焊接的面包板

我們拿到 PCB 板，你會發(fā)現(xiàn)，厚度大約就在 1mm 左右，仔細觀察，在這個 1mm 的厚度下，會看到很多分層，PCB 的制作不是一塊完整裸板制作，而是由很多材料一層一層壓合而成。

在 PCB 板的層壓結(jié)構(gòu)中，有幾個比較重要的概念。

Prepreg，中文半固化片，又稱 PP 片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成。

增強材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強材料。

半固化片，又被稱為預(yù)浸材料，在層壓時，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路壓合在一起，形成可靠的絕緣層。

Core，中文芯板，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。

多層板的壓合材料主要是Prepreg和Core。

OZ，PCB 銅箔的厚度是以 OZ 為單位，1OZ 意思是重量 1OZ 的銅均勻平鋪在 1 平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度。

1OZ=35um=0.035mm。

工作中的層壓機器

介電常數(shù)，介質(zhì)在外加電場時會產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場，原外加電場（真空中）與最終介質(zhì)中電場比值即為介電常數(shù)。

介電常數(shù)又稱誘電率，與頻率相關(guān)。介電常數(shù)是相對介電常數(shù)與真空中絕對介電常數(shù)乘積。如果有高介電常數(shù)的材料放在電場中，電場的強度會在電介質(zhì)內(nèi)有可觀的下降，理想導(dǎo)體的相對介電常數(shù)為無窮大。

如下是華強 PCB 對介電常數(shù)的解釋。

介電常數(shù)是指每單位體積的絕緣物質(zhì)，在每一單位之電位梯度下所能儲蓄靜電能量(Electrostatic Energy)的多寡而言。

此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity 日文稱為誘電率)，由字面上較易體會其中含義。當(dāng)絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質(zhì)愈不好)，而兩逼近之導(dǎo)線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產(chǎn)生某種程度的漏電。

故絕緣材料的“介質(zhì)常數(shù)”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在 1MHz 頻率下所測得介質(zhì)常數(shù)的 2.5 為最好，F(xiàn)R-4 約為 4.7。

今天的文章到這里就結(jié)束了，希望對大家有所幫助。

審核編輯 黃昊宇