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華海清科打破國外CMP設備壟斷

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-10-30 15:22 ? 次閱讀
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文|James

集微網(wǎng)消息,近年來隨著5G物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源醫(yī)療電子等新興應用領(lǐng)域的崛起,對半導體的需求與日俱增,有望帶動半導體設備進入新一輪的景氣周期。

據(jù)了解,晶圓廠的資本開支中大部分投入用于購買上游半導體設備,國內(nèi)晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內(nèi)半導體設備市場快速增長。我國半導體設備市場仍非常依賴進口,因此能夠?qū)崿F(xiàn)進口替代的國內(nèi)半導體設備廠商潛在收入目標空間較大,并迎來巨大的成長機遇。

在巨大的需求與機遇面前,清華系控股的華海清科自2013年來成立至今已取得半導體化學機械拋光(CMP)設備方面較大的突破,其主流機型不僅填補了國內(nèi)空白,同時打破了國際巨頭在此領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷。為解決融資上的劣勢,華海清科近日正式提交科創(chuàng)板IPO申請。通過招股書,我們發(fā)現(xiàn)華海清科近年來持續(xù)虧損累計1.93億元,無法通過自身盈利“造血”。

打破國外CMP設備壟斷

華海清科主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務,主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設備,其設備產(chǎn)品全面覆蓋集成電路制造過程中的非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP等拋光工藝并取得量產(chǎn)應用,高端CMP設備的工藝技術(shù)水平已突破至14nm制程,形成了硬件+技術(shù)服務的全方位體系。

根據(jù)硅片直徑標準可分為6英寸、8英寸、12英寸等類型,目前90nm以下工藝的高端市場普遍采用12英寸。12英寸CMP設備較8英寸的直徑增長50%、面積擴大125%,其精度要求更高,需要更先進的拋光頭超精密分區(qū)壓力控制技術(shù)和更先進的終點檢測技術(shù)。

因此,在行業(yè)內(nèi)12英寸CMP設備是公認的衡量一個廠家CMP設備研發(fā)技術(shù)水平的標桿。在海外市場,具備12英寸CMP設備的是美國應用材料和日本荏原,這兩家企業(yè)占據(jù)了CMP設備90%左右的市場份額;在國內(nèi),華海清科是當前唯一能量產(chǎn)12英寸CMP商業(yè)機型的設備制造商,打破國外該領(lǐng)域的壟斷。

目前,華海清科的CMP設備主要包括300系列和200系列,CMP200系列主要包含8英寸CMP設備,300系列則涉及12英寸CMP設備,是主營業(yè)務收入來源。

截至招股書披露,華海清科的CMP設備已累計出貨43臺,在手訂單26臺,設備應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯等國內(nèi)外先進集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

持續(xù)虧損如何“輸血”研發(fā)?

在打破國外壟斷,為本土產(chǎn)業(yè)鏈公司提供12英寸CMP設備的背后,是華海清科的持續(xù)高額研發(fā)投入。據(jù)了解,半導體設備行業(yè)前期研發(fā)投入高,在機臺量產(chǎn)前和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級時華海清科需要保持較大的研發(fā)投入。

招股書顯示,華海清科報告期內(nèi)研發(fā)費用分別為 1,621.47 萬元、3,160.84 萬元、4,496.99 萬元和 2,109.46 萬元,占營業(yè)收入比例分別為 84.52%、88.63%、21.32%及 34.98%,研發(fā)費用金額呈逐年增長趨勢。

其中,職工薪酬分別為 736.85 萬元、1,316.79 萬元、1,753.67 萬元和 1,153.87 萬元,占當期研發(fā)費用的比例分別為 45.44%、41.66%、39.00%和 54.70%,職工薪酬逐年增長,且占比最高。

與可比公司對比可知,作為初具規(guī)模的公司,華海清科研發(fā)投入比例高于行業(yè)平均水平,主要原因系該公司所處的發(fā)展階段與同行業(yè)公司存在差異,同行業(yè)公司經(jīng)營規(guī)模較大,而華海清科營業(yè)收入規(guī)模較??;同時,CMP 設備的研發(fā)難度較大,報告期內(nèi)華海清科一直保持高強度的研發(fā)投入來持續(xù)對工藝和設備進行研究和創(chuàng)新,研發(fā)費用金額較大。

從研發(fā)項目來看,華海清科13個項目中,目前只完成了4個,也即是說,有更多的項目需要高額資金來支撐。

對公司而言,研發(fā)費用主要靠公司經(jīng)營利潤來維持。然而,2017 年至2020 年1-6 月,華海清科扣非后尚未盈利,其的凈利潤分別為-1,570.31 萬元、-3,571.14 萬元、-15,420.15 萬元和 1,071.79 萬元,扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤分別為-3,858.09萬元、-6,783.67 萬元、-4,772.33 萬元和-3,858.12 萬元。

華海清科近幾年扣非后合計虧損近1.93億元,也即是說,其持續(xù)的虧損并不能為高額研發(fā)資金需求“輸血”。據(jù)了解,華海清科過去營運資金依賴于股東增資和借款等外部融資以及政府補助。

成功上市后,若無法通過經(jīng)營來維持充足的現(xiàn)金流,將可能影響研發(fā)項目的進展,甚至可能影響現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)、導致其無法正常履約等,對業(yè)務前景、財務狀況及經(jīng)營業(yè)績構(gòu)成重大不利影響。

此外,值得關(guān)注的是,自成立以來,華海清科先后承擔了多項國家重大科研項目,2017 年至 2020 年 1-6 月,其計入當期損益的政府補助金額分別為2,298.65萬元、3,230.80 萬元、2,616.70 萬元和 4,863.81 萬元。

據(jù)招股書顯示,這7個研發(fā)項目集中在今明兩年結(jié)束。也就是說,在2021年之后,華海清科來自科研項目獲得的政府補貼或大幅降低。對此,華海清科也表示,如果未來不能持續(xù)獲得政府補助或政府補助顯著降低,也將會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

總的來說,華海清科通過股東增資和借款等外部融資以及政府補助實現(xiàn)了CMP設備的突破,但后續(xù)要推動更多的研發(fā)項目突破,需要其自身實現(xiàn)盈利“造血”。若非如此,即便上市后,仍可能處于持續(xù)虧損狀態(tài),甚至出現(xiàn)累計未彌補虧損的情況,也可能導致其觸發(fā)科創(chuàng)板退市條件。

原文標題:【IPO價值觀】華海清科打破CMP設備壟斷背后,持續(xù)虧損如何“輸血”研發(fā)?

文章出處:【微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責任編輯:haq

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