文｜James

集微網(wǎng)消息，10月27日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第93次審議會議結(jié)果顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）IPO首發(fā)過會。

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

眾所周知，芯碁微裝作為國內(nèi)少數(shù)在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的供應(yīng)商，抓住了國內(nèi)集成電路及平板顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，通過自主研發(fā)推出了適用于500nm及以上線寬的掩膜版制版光刻設(shè)備及IC制造直寫光刻設(shè)備，成功實現(xiàn)了此類設(shè)備的進口替代，打破我國在該領(lǐng)域內(nèi)長期高度依賴進口的局面。

此外，芯碁微裝在半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)上，于2018年推出首條國產(chǎn)OLED顯示面板直寫光刻自動線系統(tǒng)（LDW-D1），并且成功通過了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗證。

據(jù)招股書披露，芯碁微裝在微納直寫光刻為技術(shù)核心的基礎(chǔ)上，形成直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備兩大核心系列產(chǎn)品。在直寫光刻設(shè)備方面，芯碁微裝目前能提供最小線寬在 500nm-10μm 的設(shè)備，主要應(yīng)用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。目前該設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)在科研院所、產(chǎn)線試驗等特殊應(yīng)用場景下的市場銷售。

從招股書的公開數(shù)據(jù)來看，2017-2019年芯碁微裝直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)產(chǎn)品收入分別為 41.03 萬元、3,283.42 萬元和 209.67 萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 1.85%、37.61% 、1.04%，毛利率分別為42.59%、68.78%和 62.62%。

從上述數(shù)據(jù)可以看到，近三年芯碁微裝直寫光刻設(shè)備收入非常不穩(wěn)定，并且對營業(yè)收入的貢獻非常小，三年平均占比僅為13.5%。另外，從該產(chǎn)品的銷售明細可以看到，2017年-2019年設(shè)備的銷售數(shù)量每年最多也沒有超過2臺，并且該產(chǎn)品的毛利率波動也比較大，其中2018年毛利率較 2017 年大幅增長了26.19%。

當前，芯碁微裝已在科創(chuàng)板IPO成功過會，本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

原文標題：直寫光刻設(shè)備廠商芯碁微裝科創(chuàng)板IPO成功過會

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