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華為的造芯技術(shù)有了怎樣的突破?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:商業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察 ? 作者:商業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察 ? 2020-10-30 15:25 ? 次閱讀
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華為受到種種打壓到現(xiàn)在,大家的關(guān)注點(diǎn)就沒(méi)有變過(guò),無(wú)非是如何解決芯片問(wèn)題,并且在不斷地宣揚(yáng)華為造芯技術(shù)有了怎樣怎樣的突破,可以說(shuō)這件事情從頭到尾,都不是華為的錯(cuò)。

首先事情的起因是5G技術(shù),被人眼紅進(jìn)而打壓也只能說(shuō)心胸不夠?qū)拸V,容不得別人比自己好,后來(lái)就面臨無(wú)芯可用的窘境,這個(gè)時(shí)候國(guó)內(nèi)大量企業(yè)崛起,紛紛加入造芯大潮。

作為一個(gè)科技企業(yè),華為要想一邊做產(chǎn)品,一邊造芯片,簡(jiǎn)直太難了,況且在芯片的設(shè)計(jì)上,華為根本不輸蘋(píng)果,這次的5nm芯片對(duì)決就能看得出來(lái),麒麟和A14不相上下。

而造芯,華為和蘋(píng)果都習(xí)慣于找代工,比如臺(tái)積電就是兩家都喜歡的,所以任正非表示,華為的危機(jī),從來(lái)就不是自身實(shí)力不足,而是設(shè)計(jì)好的芯片,國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來(lái)。

歸根到底,還是這個(gè)行業(yè)的缺失。10月28日,華為官方發(fā)布了《向上捅破天,向下扎到根——任總訪問(wèn)北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等學(xué)院與部分科學(xué)家、學(xué)生代表座談的發(fā)言》相關(guān)電子郵件。

其中能看出,國(guó)內(nèi)最大弊端暴露,任正非一針見(jiàn)血地指出:每年七八百萬(wàn)的大學(xué)生畢業(yè),聰明的很多,但是同質(zhì)化讓他們?nèi)鄙倭嘶盍?,也就不容易產(chǎn)生天才。歸根到底,太死板。

有很多人都疑惑天才有什么用,拿喬布斯來(lái)說(shuō),一人之力改變了世界互聯(lián)網(wǎng),對(duì)于時(shí)代發(fā)展來(lái)說(shuō),天才太重要了。

任正非正式意識(shí)到了這一點(diǎn),所以整個(gè)華為企業(yè)對(duì)于人才的渴求都非常強(qiáng)烈,“天才少年”就是這一想法的落實(shí)。

如果在人才上就出現(xiàn)了問(wèn)題,那么后面一切都是空談,差別化教育實(shí)現(xiàn)的時(shí)候,才是所有行業(yè)崛起的開(kāi)始。

正如任正非所說(shuō):“今天你們桃李芬芳,明天是社會(huì)棟梁”。華為現(xiàn)在能做的,就是積累,厚積而薄發(fā),芯片暫時(shí)得不到突破,但只要在現(xiàn)有的技術(shù)上堅(jiān)持研發(fā),堅(jiān)持創(chuàng)新,這次危機(jī)就不再是危機(jī),而是一個(gè)機(jī)遇。
責(zé)任編輯:tzh

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