20年前，如果我自己這么說(shuō)的話，我是一個(gè)相當(dāng)多產(chǎn)的PC生成器。各種EDN動(dòng)手項(xiàng)目是主要?jiǎng)訖C(jī)。例如，我在1999年末的文章中展示了英特爾的SE440BX和SE440BX-2主板，它們分別與Intel Pentium II-400和Pentium III-550 CPU配合使用?？匆幌卤?，您可能會(huì)對(duì)這個(gè)時(shí)代的“高端PC”的樣子感到好笑（坦率地說(shuō)，整機(jī)令人發(fā)笑，本著“640K應(yīng)該足夠?qū)τ谌魏稳恕保?/p>

不到一年之后，我畢業(yè)于基于英特爾Rambus的VC820和OR840主板，分別與英特爾600 MHz的“ Katmai”和800 Mhz的“ Coppermine”奔騰III CPU結(jié)合在一起。但是在那之后，盡我所能回憶，我從頭開(kāi)始嘗試了完整的從零開(kāi)始構(gòu)建的兩個(gè)子集：

預(yù)制PC，其后我升級(jí)了各種組件，從Dell PowerEdge 400SC服務(wù)器開(kāi)始，最近包括穩(wěn)定的HP 6300 Pro和Elite 8300 Hackintosh系統(tǒng)

“ Barebones”系統(tǒng)，其中將CPU（以及散熱器，風(fēng)扇和/或其他冷卻解決方案）預(yù)先安裝在主板上，有時(shí)還包括機(jī)箱和電源，并且僅在等待內(nèi)存，硬盤驅(qū)動(dòng)器/ SSD的添加我的2004年3月的動(dòng)手項(xiàng)目是這里的一個(gè)早期示例，隨后我建立了其他幾個(gè)“微型”系統(tǒng)，最近的一個(gè)是這個(gè)系統(tǒng)。

離開(kāi)二十年后，我決定使用另一臺(tái)完全基于PC的版本（實(shí)際上是幾套）“重歸正道”。我以為我可以輕松進(jìn)行處理器升級(jí)，特別是對(duì)我專門研究了多部分內(nèi)容的Hackintosh系統(tǒng)之一。去年5月，我提到SFF（小型）系統(tǒng)是Intel Core i5-3570CPU（HD Graphics2500、3.4GHz基本時(shí)鐘，3.8 GHz Turbo時(shí)鐘，4核/ 4線程，6 MB L3高速緩存）的標(biāo)準(zhǔn)配置。 。

我還提到，如果我想將SFF更新為以下版本，我將單獨(dú)購(gòu)買使用過(guò)的Core i7-3770（HD4000、3.4GHz基本時(shí)鐘，3.9 GHz Turbo時(shí)鐘，4核/ 8線程，8 MB L3緩存）。通過(guò)超線程支持額外的4個(gè)虛擬內(nèi)核（以及獲得100 MHz更高的Turbo時(shí)鐘性能）。CPU更新正是我最近假期決定解決的問(wèn)題。

如果看一下兩個(gè)處理器的規(guī)格，您會(huì)注意到它們記錄的是完全相同的77 W TDP（散熱設(shè)計(jì)功率）。坦白地說(shuō)，我懷疑Core i5-3570可能是與Core i7-3770完全相同的模具制成的，只是在前一種情況下禁用了HyperThreading。因此，我應(yīng)該能夠在系統(tǒng)中為新CPU使用完全相同的冷卻解決方案。讓我們找出答案。在Windows 10的“系統(tǒng)信息”面板中，這是處理器升級(jí)之前的系統(tǒng)外觀：

任務(wù)管理器：

資源監(jiān)控器：

潛水時(shí)間到了。讓我們從系統(tǒng)內(nèi)部的概況開(kāi)始，并配有通常需要的直徑為0.75英寸（19.1毫米）的美分硬幣，以進(jìn)行尺寸比較。該系統(tǒng)看起來(lái)是全新的，即使我購(gòu)買了它，不是嗎？

中間是四個(gè)4 GB DDR3 1600（PC3 12800）240針DIMM，總共包括16 GB的系統(tǒng)DRAM。左下角是我之前提到的不常見(jiàn)的CFX尺寸電源。它的下面是兩個(gè)500 GB WD藍(lán)色3D NAND 2.5英寸SATA SSD和一個(gè)3.5英寸至雙2.5英寸的安裝支架，一個(gè)用于Windows 10，另一個(gè)（有時(shí)用于MacOS）；紅色SATA電纜是我添加的筆尖（非常感謝，已經(jīng)有一個(gè)備用SATA電源供給可用）。右下角是光盤驅(qū)動(dòng)器。在（幾乎）左上角，您將看到我添加的ESATA適配器；在它下面是（更明顯的）MSI Radeon RX 560 4GT LP OC圖形卡。在右下角的散熱器下方是我們關(guān)注的對(duì)象：CPU。讓我們仔細(xì)看看：

一端是散熱器；另一端是散熱器。另一個(gè)是風(fēng)扇。在它們之間是一個(gè)被動(dòng)的塑料整流罩片，用于將熱量從散熱器傳遞到風(fēng)扇。松開(kāi)鉤在其上的各種電纜以使其整潔后，它會(huì)立即抬起：

風(fēng)扇上只有一層薄薄的灰塵（以及系統(tǒng)機(jī)殼上的一些刮擦痕跡）就表明該系統(tǒng)不是全新的（并且我很高興地說(shuō)，我購(gòu)買的其他系統(tǒng)處于同樣接近原始的狀態(tài)） ：

散熱器通過(guò)四個(gè)螺釘固定在每個(gè)位置，每個(gè)螺釘一個(gè)角。我本可以使用平頭螺絲刀將其卸下，但實(shí)際上我是沿著這條路線開(kāi)始的，但是螺絲頭上的凹槽很淺。因此，我從我的iFixit驅(qū)動(dòng)程序工具包切換到T15 Torx位，輕松完成了竅門：

接下來(lái)，讓我們看一下散熱器的底部以及通常位于其下方的插槽式CPU的頂部：

現(xiàn)在可以將以前的導(dǎo)熱膏總有效載荷再分為兩個(gè)，這一事實(shí)不足為奇。這就是為什么您需要同時(shí)去除舊的糊狀物（70％異丙醇和無(wú)絨紙巾可以很好地解決問(wèn)題），并且每次從散熱器中分離CPU時(shí)都重新涂抹新的東西，無(wú)論是否重新替換其中一個(gè)（或兩個(gè)都替換）。但是，如果糊劑對(duì)您來(lái)說(shuō)看起來(lái)干燥，那么您是對(duì)的。我已經(jīng)針對(duì)較舊的系統(tǒng)警告過(guò)這一點(diǎn)，順便說(shuō)一下，現(xiàn)在是糾正我先前所犯的疏忽錯(cuò)誤的最佳時(shí)機(jī)。

在較早的文章中，我提到了“ CPU對(duì)導(dǎo)熱膏的依賴與前代設(shè)計(jì)中無(wú)助焊劑的依賴?！笔聦?shí)證明，我所提到的爭(zhēng)議實(shí)際上并不是針對(duì)擴(kuò)散板和上方散熱片之間的材料，而是針對(duì)擴(kuò)散板和其下方的硅芯片之間的材料。盡管如此，我還是建議我繼續(xù)前進(jìn)，“主動(dòng)拆除CPU的散熱板，刮掉舊的導(dǎo)熱膏，然后用全新的高質(zhì)量替代化合物代替它?！?/p>

拆卸舊處理器（就此而言，將新處理器安裝在適當(dāng)?shù)奈恢茫┓浅：?jiǎn)單，尤其是因?yàn)樵谶@種特殊情況下，它位于LGA（接地柵格陣列）封裝中，沒(méi)有引腳彎曲或折斷。首先，松開(kāi)并抬起固定桿：

然后提起閂鎖板：

在卸下舊CPU之前，請(qǐng)先看一下其后續(xù)產(chǎn)品：

看到那兩個(gè)對(duì)齊槽口，在“頂部”附近的任一側(cè)（基于產(chǎn)品標(biāo)記方向的方向參考）？值得慶幸的是，它們基本上不可能以錯(cuò)誤的方式將CPU放入插槽。轉(zhuǎn)動(dòng)包裝，您會(huì)看到1155觸點(diǎn)（!!）LGA陣列。

釋放固定機(jī)構(gòu)后，原始CPU會(huì)立即從插槽中提出。這是在上述異丙醇清除后進(jìn)行的操作（外面有人要購(gòu)買二手英特爾酷睿i5-3570嗎？）：

取而代之將新CPU放到插槽中，裝回固定閂鎖板和拉桿，然后…等等，不要將散熱器放回原處！首先，我們需要填充新的導(dǎo)熱膏，以通過(guò)填充CPU的散熱片和散熱器底板之間的微小縫隙來(lái)最大程度地散發(fā)來(lái)自CPU的熱量。

使用哪種導(dǎo)熱膏，使用多少導(dǎo)熱膏以及在應(yīng)用導(dǎo)熱膏時(shí)采用哪種圖案（或不采用哪種圖案）是在鎖扣機(jī)社區(qū)中備受爭(zhēng)議的話題。例如，iFixit的教程參考了Arctic Silver的文檔，該文檔針對(duì)AMD與Intel CPU甚至不同代的CPU具有不同的應(yīng)用程序模式建議！而這個(gè)家伙，誰(shuí)做了很多的關(guān)于修復(fù)和升級(jí)視頻為HP 6×00 Pro和8×00精英系列，建議把對(duì)新的導(dǎo)熱膏的散熱器的底板，而不是CPU的散熱板的。

幸運(yùn)的是，我的情況更簡(jiǎn)單了，因?yàn)槲乙哉Ｋ俣冗\(yùn)行處理器（這也解釋了為什么我使用標(biāo)準(zhǔn)散熱器而不是更奇特的散熱器）。我最后只是接受了英特爾一貫的，保守的建議，即在中間放一個(gè)小玩意兒，然后讓CPU加散熱器的三明治來(lái)照顧它，然后再將其散布開(kāi)來(lái)：

說(shuō)到北極銀，我最終使用的是公司最受歡迎的“ 5”產(chǎn)品變體：

3.5克的包裝包含足夠的化合物，可用于眾多CPU加散熱器的安裝；如果在每次使用后都牢固地蓋上蓋子，則糊料不會(huì)變干。盡管它是導(dǎo)熱的（duh），但它不是導(dǎo)電的。如果您使用了太多的好消息，并且它溢出了“三明治”邊緣和下面的主板，那就是個(gè)好消息！

說(shuō)到不干out，讓我們迅速重新打開(kāi)散熱器。依次并保守地?cái)Q緊每個(gè)螺釘，反復(fù)繞過(guò)散熱器的四個(gè)角，直到所有角都牢固地鎖定，然后反轉(zhuǎn)其余步驟以將整流罩放回原位，并將內(nèi)部電纜整齊地折回去。重新連接系統(tǒng)側(cè)面板和所有外部電纜，按電源按鈕，然后進(jìn)行賓果游戲！

最后一個(gè)測(cè)試步驟：我的導(dǎo)熱膏涂敷過(guò)程完成得如何？這是CoreTemp在系統(tǒng)處于空閑狀態(tài)時(shí)所說(shuō)的話：

現(xiàn)在，讓我們啟動(dòng)HeavyLoad，看看在更壓力的條件下粘貼的性能如何：

69°C（或更低）與社區(qū)所說(shuō)的應(yīng)該是正確的，所以我很高興！

到此為止，我將為今天做最后的總結(jié)，并為以后的文章保留有關(guān)我的下一個(gè)系統(tǒng)構(gòu)建步驟的討論。在此之前，我期待您在評(píng)論中的想法！

—Brian Dipert是Embedded Vision Alliance的主編，也是BDTI的高級(jí)分析師，也是該公司的在線時(shí)事通訊InsideDSP的主編。

編輯：hfy