Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2 SoC提供一流的RF性能，專用的安全內(nèi)核以及針對智能家居和工業(yè)IoT優(yōu)化的軟件。

Silicon Labs已發(fā)布了其下一代Wireless Gecko片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品組合中的第一批產(chǎn)品。該平臺為智能家居，商業(yè)和工業(yè)應用提供了可擴展的連接平臺。最初的2系列產(chǎn)品包括具有多協(xié)議的小型SoC，專用的安全內(nèi)核和片上無線電，據(jù)說它們可以提供2.5倍于競爭解決方案的無線范圍。

系列2解決了幾個性能和開發(fā)問題-無線范圍，軟件重用，功率，大小，安全性和成本。這些第一款設(shè)備旨在消除對外部電感器或功率放大器的需求，并需要更少的匹配組件，從而為開發(fā)人員提供更低的物料清單（BOM）數(shù)量和系統(tǒng)成本。

借助Series 2平臺，Silicon Labs采用了不同的方法，以針對特定的應用程序和需求。該公司著眼于在Series 1設(shè)備上取得成功的地方以及IoT產(chǎn)品的發(fā)展方向。

結(jié)果，不再為Series 2平臺開發(fā)通用部件，Silicon Labs現(xiàn)在專注于特定于應用程序的市場。新系列中的第一批SoC — EFR32MG21和EFR32BG21 –以線路供電的設(shè)備為目標。EFR32MG21 SoC支持多協(xié)議，Zigbee，線程和藍牙，并且EFR32BG21 SoC已啟用低功耗藍牙和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡。

Silicon Labs從Series 2 SoC中剝離了所有特定應用產(chǎn)品不需要的東西，以使其盡可能地小，更重要的是，它集成了所需的東西以降低外部BOM成本并實現(xiàn)低成本實施從硬件的角度來看。

同時，Silicon Labs希望提高性能，包括無線電和處理器性能，這是通過使用Arm 80 MHz Cortex-M33內(nèi)核獲得的。SoC還支持內(nèi)部開發(fā)的多個協(xié)議棧，包括Bluetooth，Thread和ZigBee，并且可以同時運行兩個協(xié)議，從而提供更大的設(shè)備靈活性。

這是無線電規(guī)格：

• 高達20 dBm的輸出功率
• 125kbps GFSK時–104.9-dBm靈敏度
• 250kbps O-QPSK時–104.5-dBm靈敏度
• –1Mbit / s GFSK時–97.5-dBm靈敏度

EFR32xG21 SoC的另一個突出功能是其專用的安全內(nèi)核，可實現(xiàn)更快，更低功耗的加密。安全功能包括硬件加密，真隨機數(shù)生成器（TRNG），安全啟動和安全調(diào)試訪問控制。

其他關(guān)鍵規(guī)格包括：

• 集成了PA / LNA的輸出功率為20 dBm，鏈路預算高達124.5 dB
• 具有改進的阻塞性能的無線電
• 采用TrustZone技術(shù)的80MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核
• 低有效電流（50.9 μA / MHz）滿足嚴格的綠色能源要求
• 采用4×4mm QFN封裝的業(yè)界最小的多協(xié)議SoC

為了幫助簡化開發(fā)，設(shè)計人員可以使用Silicon Labs的Simplicity Studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）。IDE提供了一套工具，包括統(tǒng)一的無線開發(fā)工具包，SDK，能源分析器，獲得專利的網(wǎng)絡分析，應用程序演示和移動應用程序。

EFR32MG21和EFR32BG21 SoC的樣品和量產(chǎn)批量現(xiàn)在都以4×4毫米QFN32封裝提供。Wireless Gecko入門套件主板和EFR32xG21無線板現(xiàn)在也已上市。通用無線開發(fā)套件包括3個WSTK主板，3個Wireless Gecko 10 dBm無線板和3個Wireless Gecko 20 dBm無線板?；贓FR32xG21 SoC的預認證模塊計劃于2019年第二季度末或第三季度初進行。

編輯：hfy