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為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開(kāi)以“精工智造，智聯(lián)未來(lái)”為主題展開(kāi)的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”。

以下為11月6日三樓會(huì)議室2-圖形形成（線路、阻焊、塞孔）、電鍍與涂覆術(shù)專場(chǎng)的演講主題介紹。

11月6日上午圖形形成專場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次	圖形形成：線路、阻焊、塞孔（3樓會(huì)議室2）
0955	印制電路板干膜余膠抗鍍的改善研究廉治華?惠州市金百澤電路科技有限公司
0920	曝光燈波長(zhǎng)的配比對(duì)曝光圖形解析的影響鐘吉潘?深南電路股份有限公司
1045	初探鍵合劑在高頻印制電路板制造中的應(yīng)用侯陽(yáng)高?深圳市貝加電子材料有限公司
1010	保護(hù)性涂覆膜的附著力探究張弛?惠州威健電路板實(shí)業(yè)有限公司
1135	樹(shù)脂塞半金屬化孔產(chǎn)生空洞的機(jī)理范紅?奧士康科技股份有限公司
1100	淺談提升阻焊油墨表面能方法錢(qián)福財(cái)?生益電子股份有限公司
備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

11月6日下午電鍍與涂覆專場(chǎng)

時(shí)間/場(chǎng)次	電鍍與涂覆（3樓會(huì)議室2）
1355	改進(jìn)MLAT-CVS監(jiān)測(cè)填孔電鍍過(guò)程中MPS濃度林建輝?電子科技大學(xué)中山學(xué)院
1320	論鍍孔工藝的應(yīng)用及工程設(shè)計(jì)問(wèn)題付藝?珠海方正多層電路板有限公司
1445	高厚徑比背板脈沖電鍍光劑技術(shù)研究陸東雨?碩成集團(tuán)
1410	面向智能化的脈沖電鍍配方方案研究鄭宏亮?廣州興森快捷電路科技有限公司
1535	脈沖參數(shù)對(duì)高縱橫比通孔電沉積銅均勻性的影響梁鴻飛?博敏電子股份有限公司
1500	沉鎳金滲鍍失效及解決探討李禮明?汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
1625	提升化金類LED板推力值的實(shí)踐性研究邱成偉?惠州中京電子科技有限公司優(yōu)化生產(chǎn)工具和建立監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)能提升和物耗降低的實(shí)踐性研究邱成偉?惠州中京電子科技有限公司
備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn)

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【論壇專場(chǎng)】2020秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“圖形形成”、“電鍍與涂覆”專場(chǎng)

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