PCB技術大會 撓性和剛撓印制板技術、特種印制板與可靠性專場介紹
為提升行業(yè)技術水平、為行業(yè)提供交流技術平臺，由中日電子電路友好促進會理事會提議，CPCA科學技術委員會商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯(lián)未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會議室3-5——撓性和剛撓印制板技術、特種印制板和可靠性專場的演講主題介紹。
11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術專場
| 時間/場次 |
撓性和剛撓印制板技術 （3樓會議室3-5） |
| 0955 |
一種新型單面雙層結構無線充電用柔性電路板 陳亮?景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 0920 |
金手指與補強在內(nèi)層FPC區(qū)上的Any Layer HDI剛撓結合板大批量生產(chǎn)制作工藝解析 王傳兵?博敏電子股份有限公司 |
| 1045 |
5G FCCL幾種疊層結構 林均秀?珠海元盛電子科技股份有限公司 |
| 1010 |
高頻高速撓性材料插損影響因素的研究 曹希林?廣東生益科技股份有限公司 |
| 1135 |
PCB用新型絕緣介質(zhì)膠膜開發(fā)及應用研究 劉飛?深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司 |
| 1100 |
高層次HDI剛撓結合工藝優(yōu)化研究 趙相華?惠州市金百澤電路科技有限公司 利用覆蓋膜阻膠的剛撓結合板制造技術 吳軍權?惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當日為準 |
責任編輯：xj
原文標題：【論壇專場】2020秋季國際PCB技術/信息論壇會之“撓性和剛撓印制板技術”、“特種印制板與可靠性”專場
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