10月22日，南京集成電路大學(xué)在江北新區(qū)正式揭牌。與傳統(tǒng)大學(xué)不同，這所芯片大學(xué)將設(shè)置5類學(xué)院，包括集成電路設(shè)計自動化學(xué)院、微電子學(xué)院示范基地、集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、集成電路國際學(xué)院和集成電路未來技術(shù)學(xué)院，以及1個科技園。通過這5類學(xué)院，篩選優(yōu)秀人才及項目進行孵化。

一直以來，人才短缺都是制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最核心痛點。尤其是當(dāng)下，隨著外部勢力的多方鉗制，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈發(fā)意識到人才的重要性，人才問題也多次上升到國家政策層面，成為舉國關(guān)心的熱點話題。為激發(fā)國內(nèi)半導(dǎo)體人才市場的活力，中央和各地方政府也是屢屢獻計獻策，通過積分入戶、人才安居等各類優(yōu)惠政策，來吸引海外及國內(nèi)半導(dǎo)體人才匯聚。

但總體算來，中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口形勢仍十分嚴(yán)峻。據(jù)2019年BOSS直聘網(wǎng)發(fā)布的《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》顯示，到2020年國內(nèi)芯片人才缺口將超過30萬，在芯片相關(guān)人才學(xué)歷方面，本科生占比高達73.76%，碩士及以上學(xué)歷僅占6.53%。另據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國仍需要74.54萬人從事集成電路行業(yè)，尤其是接下來隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的高歌猛進，國內(nèi)市場對人才的需求無疑將只多不少。

這也是為何當(dāng)下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界正瘋狂尋求治療人才短缺病癥的良方。一所專業(yè)性“集成電路大學(xué)”的成立，似乎直擊痛點，頗有些許“雪中送炭”的韻味。針對這所院校具體的人才培育模式，呂會軍透露：“一開始招生范圍主要面向大四、研二、研三有就業(yè)需求的學(xué)生，有線上、線下兩種教學(xué)方式，授課教師主要來自企業(yè)資深工程師和部分高校教師。今后可能將下沉到更低年級，和高?，F(xiàn)有的教學(xué)實踐和學(xué)生實習(xí)培養(yǎng)體系相結(jié)合。”

不過，這種“專項專設(shè)”的模式，似乎有些過于激進，而且可能還會存在資源浪費的問題。對此，有業(yè)內(nèi)觀點質(zhì)疑，專門成立一所專業(yè)的IC大學(xué)，效果可能還不如加強對國內(nèi)已有重點大學(xué)相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的資源供給。畢竟一方面，這些老牌重點大學(xué)在半導(dǎo)體人才教育領(lǐng)域已經(jīng)擁有豐厚的經(jīng)驗和積累，且各項基礎(chǔ)設(shè)施以及與商業(yè)企業(yè)的合作積累都十分完備充足，在此基礎(chǔ)上去做資源整合顯然效率更高，收效也會更可觀。

另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)涵蓋的范圍甚廣，不止于芯片的設(shè)計和制造，其中還囊括很多基礎(chǔ)技術(shù)的研究，比如材料、設(shè)備、軟件等等。專業(yè)若是分門別類為數(shù)眾多，而且也大多需要很多跨學(xué)科的支持，并非一所院校所能囊括。相比一所新興院校的近乎零積累而言，國內(nèi)重點院校在這些領(lǐng)域已頗有建樹，顯得這更像是“畫蛇添足”，最終也只相當(dāng)于建設(shè)了一所專業(yè)的高級技術(shù)培訓(xùn)學(xué)校，意義不大。

當(dāng)然，中國半導(dǎo)體的人才痛點遠不止于“缺編”，編者認(rèn)為，人才流失可能是更為嚴(yán)重的問題。首先，是薪資待遇方面，據(jù)BOSS直聘《2019 年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》的數(shù)據(jù)， 2019年芯片人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗的芯片人才平均招聘工資為 19550元，僅為同等工作年限的軟件人才薪資的一半。且近三年來，芯片人才的平均期望薪資均低于企業(yè)實際的平均招聘薪資，多年來的低薪環(huán)境導(dǎo)致芯片從業(yè)人員對自身崗位薪資預(yù)期普遍偏低，很多剛?cè)胄胁痪玫娜瞬趴紤]到現(xiàn)實問題大多都會中途轉(zhuǎn)行，向金融、軟件和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流散。

其次，國內(nèi)真正意義上針對人才的點對點補貼也十分稀缺。當(dāng)前，國家給予的優(yōu)惠政策大都是針對企業(yè)級項目，真正針對關(guān)鍵人才方面的補貼著實是少之又少，這也進一步打擊了人才繼續(xù)從事行業(yè)的積極性。更不必談，很多想要落實到人才方面的補貼，實際上最后大都未能流入補貼對象之手，往往成為了企業(yè)“內(nèi)部消化”的款項。長期以來，形成風(fēng)氣，無疑對整個半導(dǎo)體行業(yè)的人才培育，都是巨大打擊。
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