當忽略必要的預防措施時，印刷電路板的硬件設計和制造過程很容易失敗。不正確的測量和不足的間隙等設計疏漏會導致印刷電路板（PCB）問題，從而影響最終產(chǎn)品的性能。災難性故障可能是由于過度蝕刻和鉆孔錯誤以及制造過程中的質(zhì)量問題所致。

印刷電路板硬件設計中的常見技術(shù)問題

技術(shù)問題導致PCB的性能下降。我們已經(jīng)確定了影響印刷電路板硬件設計的四個關(guān)鍵技術(shù)問題，并努力避免這些問題來生產(chǎn)高性能的最終產(chǎn)品。

高速走線

為了有效傳輸，高速信號必須遵循最直接的可用路徑。因此，這些設計應集中在高頻晶體布線上。盡管大多數(shù)微控制器印刷電路板硬件設計很少需要大量的高速信號，但是在使用帶有外部數(shù)據(jù)和地址總線的高速微處理器的產(chǎn)品中，跟蹤路徑至關(guān)重要。

優(yōu)化電源布局

電子設計利用兩種類型的穩(wěn)壓器：線性穩(wěn)壓器和開關(guān)穩(wěn)壓器。

線性穩(wěn)壓器的能效較低，但是在特定的PCB設計中，其低成本和簡單的布局使其具有吸引力。線性穩(wěn)壓器在涉及低噪聲或高功率的應用中更為關(guān)鍵。

與線性穩(wěn)壓器相比，開關(guān)穩(wěn)壓器要復雜得多。盡管它們更節(jié)能，但開關(guān)穩(wěn)壓器需要更詳細的PCB設計注意。在這種情況下，必須嚴格遵守數(shù)據(jù)表準則。

去耦電容器使用不當

PCB電氣組件需要穩(wěn)定可靠的電壓源。為了提供穩(wěn)定的電流，印刷電路板硬件設計在電源軌上集成了去耦電容器。將去耦電容器放置在盡可能靠近引腳的位置，以使效率最大化，因此電流可以在到達引腳之前循環(huán)通過去耦電容器。

高電流走線太細

如果需要PCB走線來處理高于幾百毫安的電流，則最小走線寬度不足以執(zhí)行此功能。使用跡線寬度計算器可以確保準確的計算。還為特定走線指定了可接受的溫升，從而允許工程師計算走線的載流能力以選擇合適的銅重量。