高密度互連（HDI）是印刷電路板（PCB）設(shè)計中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置，HDI板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和/或掩埋過孔來優(yōu)化HDI板上的空間，并且現(xiàn)在也經(jīng)常使用直徑為0.006或更小的微孔。

許多垂直行業(yè)已將HDI板整合到其產(chǎn)品中，包括軍事通信和戰(zhàn)略設(shè)備的制造商以及醫(yī)療診斷工具。HDI板的輕巧設(shè)計也使其非常適合航空航天應(yīng)用以及體積較小的智能手機(jī)和筆記本電腦。

HDI板最常見的類型包括：

1.從表面到表面的通孔

2.組合通孔和埋孔

3.包含通孔的多個HDI層

4.無電安裝的無源安裝基板

5.通過使用層對進(jìn)行無芯施工

6.通過使用層對來替代無芯結(jié)構(gòu)

HDI的好處

對于幾乎所有與航空，消費(fèi)產(chǎn)品，計算機(jī)和電子產(chǎn)品有關(guān)的應(yīng)用，HDI板不僅適用，而且受到青睞。即使在激烈的環(huán)境中，多層HDI板也可以通過堆疊過孔的強(qiáng)大互連而提供更高級別的可靠性。

組件尺寸的減小為設(shè)計人員提供了更多的工作空間，從而打開了原始PCB的兩側(cè)進(jìn)行設(shè)計。放在一起的較小組件會產(chǎn)生額外的輸入和輸出，從而加快信號傳輸速度，并大大降低交叉延遲和信號損耗。

HDI技術(shù)可將八層通孔PCB縮減為四層HDI微孔PCB，從而減少了能夠?qū)崿F(xiàn)相同或更好功能的層數(shù)。這種減少大大降低了材料成本，使HDI技術(shù)對于電子制造商而言非常具有成本效益。多層HDI PCB提供的更高性能使其即使在惡劣的環(huán)境中也很可靠。

為什么要使用HDI

由于HDI板重量輕，性能可靠且體積小，因此特別適合可穿戴，移動和手持式電子設(shè)備。這些更堅固，更小巧的組件以及更多的晶體管與高密度設(shè)計的幾何形狀相結(jié)合，提升了PCB及其最終產(chǎn)品的功能。

組件彼此之間的距離更近，因此電信號傳播所需的時間更少。HDI板的高密度設(shè)計減少了信號和電感的上升時間，從而限制了對附近引腳和引線的影響。附加的晶體管不僅支持增加的功能，而且還提高了性能。

專注于HDI設(shè)計可減少培養(yǎng)原型的時間和成本，縮短交貨時間，并獲得更大的利潤空間。

學(xué)到更多

HDI技術(shù)可生產(chǎn)重量更輕，性能更快且更高效的產(chǎn)品，并采用較小的包裝。尺寸的減小使設(shè)計能夠滿足消費(fèi)者對便攜性需求的較小最終產(chǎn)品成為可能。對于設(shè)計師而言，HDI可能是一項耗時的培訓(xùn)工作。但是，隨著市場相關(guān)性的提高，生產(chǎn)力，可靠性和更少的制造延誤的回報使培訓(xùn)時間值得。