高質(zhì)量印刷電路板（PCB）已成為依賴它們的電子行業(yè)的主要要求。這些印刷電路板作為各種電子的積分分量。因此，如果它們由于制造錯(cuò)誤而無法執(zhí)行，則各種電子設(shè)備的平穩(wěn)功能將受到威脅。為了避免這些情況，如今，PCB制造商和組裝服務(wù)部門正在制造的不同階段對PCB進(jìn)行各種類型的檢查。這篇文章討論了各種PCB檢驗(yàn)技術(shù)和類型的缺陷分析了他們。

詳細(xì)討論了重要的PCB檢查方法

今天，由于印刷電路板的復(fù)雜性增加，制造缺陷的識別是具有挑戰(zhàn)性的。很多時(shí)候，PCB可能存在缺陷，例如斷路和短路，方向錯(cuò)誤，焊接不一致，組件未對準(zhǔn)，組件放置錯(cuò)誤，非電氣和電氣組件有缺陷，電氣組件缺失等。為了避免所有這些情況，PCB制造商采用了以下檢查方法。

以上討論的所有技術(shù)可確保對電子組件進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查，并幫助PCB組裝商在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個(gè)項(xiàng)目的PCB組裝，請務(wù)必從可信賴的PCB組裝服務(wù)（例如Creative Hi-Tech）中采購。自成立以來，該公司一直在為航空航天和衛(wèi)星，工業(yè)電子產(chǎn)品，計(jì)算機(jī)和商業(yè)電子，醫(yī)療，軍事，無線和電信等行業(yè)的客戶提供PCB組件。

l首件檢查：

生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于SMT的正常運(yùn)行。因此，在開始批量組裝和生產(chǎn)之前，PCB制造商要進(jìn)行首件檢查，以確保正確安裝SMT設(shè)備。這種檢查有助于他們檢測真空噴嘴以及對準(zhǔn)問題，這在批量生產(chǎn)中可以避免。

l視力檢查：

外觀檢查是PCB組裝過程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義，這涉及通過肉眼或檢測器檢查各種組件。設(shè)備的選擇取決于要檢查的位置。例如，肉眼可見組件的放置和焊膏的印刷。但是，只有使用Z高度檢測器才能看到焊膏沉積和銅墊。最常見的視覺檢查類型是在棱鏡的回流焊縫處進(jìn)行的，其中反射的光線從不同的角度進(jìn)行分析。

l自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）：

這是用于識別PCB中缺陷的最常見但最全面的外觀檢查方法。AOI通常使用多個(gè)攝像機(jī)，光源和可編程LED庫執(zhí)行。AOI系統(tǒng)單擊不同角度的焊點(diǎn)圖像，然后將這些圖像與完美的PCB進(jìn)行比較，以識別缺陷，例如污點(diǎn)，劃痕，結(jié)點(diǎn)等。這些系統(tǒng)還可以檢測丟失，不正確和偏斜的組件。許多AOI系統(tǒng)可以在一秒鐘內(nèi)檢查30–50個(gè)接頭，這有助于減少識別和糾正缺陷所需的時(shí)間。如今，這些系統(tǒng)用于PCB組裝的各個(gè)階段。早些時(shí)候，這些系統(tǒng)不被認(rèn)為是測量PCB上焊點(diǎn)高度的理想選擇。但是，隨著3D AOI系統(tǒng)的出現(xiàn)，這已成為可能。

l自動(dòng)X射線檢查（AXI）：

由于在微型設(shè)備中的應(yīng)用，對更密集和緊湊尺寸的電路板的需求正在增長。表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為想要設(shè)計(jì)密集和復(fù)雜PCB的PCB制造商的流行選擇。盡管SMT有助于減小PCB封裝的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的復(fù)雜性。例如，使用SMT創(chuàng)建的小芯片封裝中可能有15,000個(gè)焊料連接，用肉眼驗(yàn)證它們并不容易。這就是使用AXI的地方。它能夠穿透焊點(diǎn)，并識別出缺少的焊球，焊錫的位置，未對準(zhǔn)等。X射線會(huì)穿透固體，并捕獲其圖像。然后，專家將這些圖像進(jìn)行比較，以識別PCB中的缺陷。簡而言之，

以上討論的所有技術(shù)可確保對電子組件進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查，并幫助PCB組裝商在離開工廠之前確保其質(zhì)量。