2020年9月，中國的國家集成電路基金二期浮出水面，據(jù)相關(guān)報道，該基金會投入289億美元到集成電路產(chǎn)業(yè)，這個數(shù)字將近是一期基金的兩倍。從相關(guān)人士的透露我們可以看到，這個基金的規(guī)模有望達到 470億美元 ，而專注的具體領(lǐng)域包括蝕刻機，薄膜沉積，測試和晶圓清潔設備。

據(jù)Strategyanalytics報道，中國的目標是目標是從28 nm CMOS節(jié)點開始，實現(xiàn)半導體生產(chǎn)的自給自足，CMOS節(jié)點是集成電路（IC）使用最廣泛的制造節(jié)點或特征尺寸。中國可以通過在此節(jié)點制造IC來滿足其大部分半導體需求，而且該計劃似乎可以成功。

Strategyanalytics進一步指出，中國之所以會有這樣的想法，主要在于他們想獲得可靠的半導體資源來繼續(xù)在 中國大陸生產(chǎn)和出口電子產(chǎn)品。因為最近的中美緊張關(guān)系讓他們對現(xiàn)在和未來獲得芯片的能力感到擔憂，為了生存，中國已向轉(zhuǎn)向國內(nèi)尋求半導體資源。最重要的是，中國政府認為半導體的自力更生在戰(zhàn)略上具有重要意義。因為這能保護和維持制造業(yè)就業(yè)的增長。

Strategyanalytics表示，中國每年購買全球4000億美元以上的半導體中的36％，然后當中有一半的芯片內(nèi)置于被出口的PC，電視和手機等電子產(chǎn)品中。中國大陸的半導體生產(chǎn)商的全球市場份額約為5％，而根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計，美國公司在該市場的份額為47％。

中美之間不斷升級的貿(mào)易戰(zhàn)將世界帶入了一個新的現(xiàn)實，技術(shù)冷戰(zhàn)。美國已將其列入黑名單的公司的“實體清單”從中國軍事裝備生產(chǎn)商擴展到了大型企業(yè)。甚至連SMIC也 都成為了美國的目標。

COVID-19的大流行也 對國際貿(mào)易造成了其他破壞，因為這促使他們強調(diào)了具有多種供應來源（包括本地來源）的公司的重要性，我們反對技術(shù)貿(mào)易戰(zhàn)，但這已經(jīng)成為現(xiàn)實。這種爭論造成的重要損害。因為電子行業(yè)的供應鏈已經(jīng)完成，世界必須與之共存。

面對這樣的局面，中國會怎么做？能做到怎樣的程度？

首先，我們必須要說的是，在半導體投資基金二期之前，中國就宣布了包括下一代人工智能開發(fā)（AIDP）在內(nèi)的多項計劃。中美之間的緊張關(guān)系也在2020年5月真正升級，因為那時候美國對華為實施了嚴厲的新制裁，這推動了推動了大基金二期的發(fā)展 ，且讓中國更專注于盡快實現(xiàn)對28納米芯片生產(chǎn)的自力更生 。

根據(jù)貿(mào)易促進組織信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會的說法，中國可能會花費未來十年將投入巨額資金用于半導體自力更生。

為了實現(xiàn)半導體生產(chǎn)的完全自給自足，中國的半晶圓廠需要半導體設備的國內(nèi)供應商，國內(nèi)現(xiàn)場支持以及維修的國內(nèi)供應商零件和原材料（例如硅基板和氣體）。中國擁有比其他任何國家都多的半導體工廠，并且在建或建有約30個新工廠。根據(jù)SEMI在去年的預測，中國在2020年將在半導體設備采購上花費140億美元，這將使中國成為此類設備的最大購買國。但是，美國對面向中國晶圓廠銷售美國設計的工具和制造設備實施了出口管制。

按照Strategyanalytics的說法，對中國而言，在這些半導體設備中，尤其以光刻設備是最難生產(chǎn)的。因為中國尚無國產(chǎn)機器能夠?qū)?8 nm CMOS進行光刻。而光刻機通常每臺的成本約5000萬美元，并且他們占晶圓廠設備成本的25％到30％。

此外，光刻操作通常約占半導體制造時間的50％，因此這類機器對于確定晶圓廠至關(guān)重要 單芯片和每個芯片的生產(chǎn)量和成本至關(guān)重要。

光刻使用具有挑戰(zhàn)性和昂貴的技術(shù)。28 nm光刻需要機器使用強大的氟化氬準分子激光器產(chǎn)生193 nm的深紫外光，再加上浸沒式光刻，浸入透明液體中的同時照亮晶圓，以改變折射率并產(chǎn)生細線，這些都是需要解決的重點問題。

中國晶圓廠在生產(chǎn)LED，低功率處理器，傳感器，分立半導體以及組裝，封裝和測試（APT）方面取得了顯著成功裝置。但是，中國在多核處理器、存儲設備、半導體設計工具和設備等多個方面仍然落后，尤其是在實現(xiàn)最高集成度，需要較小工藝節(jié)點的手機SoC（片上系統(tǒng)）上。中國也落后。中國在包括功率放大器和射頻濾波器在內(nèi)的手機模擬/混合信號IC和RF（射頻）前端組件中也有所欠缺。

所有這些方面的充分自給自足將需要中國生產(chǎn)更多先進的半導體設備，而不是28 nm CMOS節(jié)點所需的設備。歐洲和日本的設備供應商是否會效仿美國，還是冒著與美國產(chǎn)生矛盾的風險，繼續(xù)向中國出售半導體設備，這還有待觀察。但可以肯定的是，如果世界各地的設備供應商采取制裁措施，這些公司將損失數(shù)十億美元的銷售額。

面對中國的出擊，美國又應該如何應對呢？

Strategyanalytics表示，中國在半導體的自主可控追求將激起對美國在中國的不信任。政治家，外交政策和國防分析師認為，中國在5G，人工智能，量子計算和半導體方面的規(guī)劃是他們野心的一部分，這對美國技術(shù)領(lǐng)先者構(gòu)成威脅。但Strategyanalytics認為 ，這些恐懼是過分夸張，不過這種觀點持續(xù)存在并且最近加劇了。

在過去的幾十年中，美國的半導體供應商已將生產(chǎn)外包，以避免建立新的、最先進的晶圓廠帶來的高昂制造成本。如今，只有少數(shù)美國供應商仍在內(nèi)部生產(chǎn)自己的芯片，除生產(chǎn)較舊的芯片設計外，大多數(shù)都的美國公司已成為無晶圓廠。

因此，美國已開始策劃以先進研究計劃局（DARPA）為首，推動半導體自主和復興。國會也參與制定了《美國CHIPS法案》。這是一項總額超過170億美元的法案，旨在振興美國芯片生產(chǎn)，而他們將為相關(guān)研發(fā)提供資金并確保安全供應鏈使用投資和慷慨的稅收優(yōu)惠。

在Strategyanalytics看來，中國將在兩年左右的時間內(nèi)實現(xiàn)其在28 nm節(jié)點上的獨立自主的目標，這應該可以確保中國電子行業(yè)的客戶。但是，中國要在所有方面實現(xiàn)完全的生產(chǎn)獨立性，這就有點難度。

美中兩國面臨的主要挑戰(zhàn)是，半導體產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上確實是全球性的。沒有單個公司或國家/地區(qū)可以在不銷售到全球市場的情況下生產(chǎn)效率最高的產(chǎn)品。因為這需要位于其他國家/地區(qū)的供應鏈各個部分的專業(yè)公司。

因此，這是一種平衡行為。中國仍然可以從外面的半導體市場和對外銷售中受益。而且，美國仍然需要中國市場強大的APT以及電子組裝和生產(chǎn)能力。我們希望可以找到一個良好的平衡。
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