華爾街日?qǐng)?bào)昨日刊文，芯片 “made in USA” 越來越少。現(xiàn)在，亞洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)量遠(yuǎn)超其他地區(qū)。

外媒首先回憶了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌史：1990 年，美國(guó)和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導(dǎo)體，而現(xiàn)在，它們的份額不足四分之一。

報(bào)道指出，日本、韓國(guó)、中國(guó)已經(jīng)崛起，將擠壓美國(guó)和歐洲半導(dǎo)體行業(yè)。而且，中國(guó)內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地。

WSJ 指出，除英特爾外的主要美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電和三星等廠商，截至 2019 年，美國(guó)公司在半導(dǎo)體銷售中的份額約為 47% 。

▲ 圖源：華爾街日?qǐng)?bào)，下同

如果情況繼續(xù)保持目前的走勢(shì)，預(yù)計(jì)美國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的份額將在未來幾年進(jìn)一步下降，且中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將迎來快速增長(zhǎng)。

隨著日本、韓國(guó)、中國(guó)的崛起，美國(guó)的制造業(yè)在近幾十年來逐漸逃離美國(guó)本土，尤其在計(jì)算機(jī)硬件和消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。而這部分原因在于，亞洲的國(guó)家會(huì)為芯片廠商提供補(bǔ)貼激勵(lì)政策，以鼓勵(lì)建造工廠，發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不斷壯大，以及能夠操作高昂制造設(shè)備的熟練工程師隊(duì)伍不斷擴(kuò)大。

IT之家提醒，目前世界最先進(jìn)的兩家半導(dǎo)體制造（代工）廠商是位于中國(guó)的臺(tái)積電和位于韓國(guó)的三星電子，而日本則是半導(dǎo)體材料供應(yīng)和生產(chǎn)供應(yīng)鏈中不可或缺的市場(chǎng)。

責(zé)任編輯：PSY