11月3日，“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳舉辦,歷時4個月的“2020 硬核中國芯”評選結果隆重揭曉。

比亞迪半導體有限公司獲得 “2020年度最具影響力IC設計企業(yè)”重磅獎項。同時，國內首款高集成、三合一主控MCU （BF5823AM48）產品也以集成、高效、低功耗等優(yōu)勢一舉獲得“2020年度最佳國產MCU產品獎”。

“2020 硬核中國芯”評選活動獲得近150家半導體企業(yè)積極參評，評選期間共計40萬電子工程師、近40位業(yè)內專家評委參與評分，評選出2020年最具代表性的中國芯片企業(yè)和產品。

種種殊榮的獲得并不是偶然，這離不開比亞迪在半導體領域的破局、深耕和創(chuàng)新。自2003年比亞迪半導體成立以來，秉承技術為王、創(chuàng)新為本，始終專注技術研發(fā)、專注產品創(chuàng)新。

同時，比亞迪半導體擁有完整的產業(yè)鏈結構、先進的技術以及整車的應用平臺，保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，在汽車、工業(yè)、家電、消費等領域，市場份額持續(xù)提升，以高品質服務于國際國內的行業(yè)領先客戶。

硬核MCU技術 為汽車智能化控制保駕護航

此次獲獎的MCU產品BF5823AM48，為國內首款集成觸摸按鍵檢測和RFID智能卡檢測的鎖控MCU,內置高速8051內核，1T指令周期，具有更快的運行速度。其包含串口，SPI,IIC,ADC檢測，低壓檢測等多種豐富外設資源同時又集成了SM4國密算法，OTA升級，使應用更加靈活豐富。

該產品顛覆了傳統(tǒng)智能鎖主板的方案設計，不外加單獨觸摸芯片和刷卡芯片，即可實現刷卡開鎖和密碼開鎖，有效的降低了鎖板方案BOM成本。配備完善的硬件設計參考和軟件SDK，提高了鎖板方案開發(fā)效率，縮短開發(fā)周期，使整個智能鎖開發(fā)更加高效快捷。

在飛速發(fā)展的電子智能化時代，該產品無論在硬件設計，還是軟件調試，無疑給智能鎖行業(yè)帶來新的變革。

比亞迪半導體早在2007年進入工業(yè)MCU領域，累計出貨超20億支。比亞迪半導體堅持性能與可靠性雙重路線，現擁有雙核觸控MCU、EMC增強型觸控MCU、工業(yè)三合一MCU以及電池管理MCU，是業(yè)內產品集成度最高、抗干擾性能最優(yōu)、品質表現優(yōu)異的代表。

2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，現裝車量超500萬支，實現國產化零突破。未來，將以車規(guī)級MCU為核心，推出應用范圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。

本次同樣重磅亮相慕尼黑展的還有比亞迪半導體車規(guī)級MCU BF7106A系列產品。作為國內首款量產汽車等級品質的32位通用MCU，基于ARMCortex-M0內核，依照ISO26262 ASIL-B安全等級標準要求設計。其內部集成CAN、LIN、UART等多種通信模塊，多路計數器、計時器及PWM功能，并包含有高精度ADC，存儲支持EEPROM即時數據保存等多種通用模塊外設，達到AECQ100 GRADE1品質等級要求。

該款MCU適合如車窗、座椅、雨刮、車燈等汽車電控控制應用。目前產品已經應用于比亞迪汽車“漢”車型前大燈、尾燈、無線充電控制等，產品按照全產業(yè)鏈車規(guī)級要求生產，不良率做到0ppm。

國產芯亮相“硬核中國芯科技園”

本次慕尼黑華南電子展打造“硬核中國芯科技園”，作為優(yōu)秀中國芯企業(yè)，比亞迪半導體攜功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體等前沿技術和明星產品亮相亮相科技園。

比亞迪半導體以IGBT和SiC為核心，實現全產業(yè)鏈整合。車規(guī)級IGBT打破國外技術壟斷，IGBT4.0芯片成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。比亞迪全新旗艦車型“漢”，是國內首款批量搭載自主研發(fā)SiC功率模塊的車型。

本次展示的國內唯一車規(guī)級1200V IPM，輸出功率最高可達7500W，兼容VER 4系列封裝形式，已大規(guī)模用于新能源汽車以及家電領域，特別適用于新能源車用空調控制器、變頻家電（商用空調、中央空調、中大功率柜機）、中大功率工業(yè)變頻控制器等產品。

比亞迪半導體早在2002年就開始電池保護IC類產品研發(fā)，產品大批量應用于國際國內主要品牌廠商。電池保護IC，種類齊全，涵蓋1-10串應用，月出貨量超20KK，在智能穿戴領域占據品牌廠家出貨量前列。

本次重點展示的多節(jié)電池保護IC BM3451，曾榮獲“中國芯優(yōu)秀市場表現產品”獎。該產品是一款3/4/5節(jié)鋰/鐵電池保護IC，具有高精度、高集成度的特點，特別適用于電動自行車、電動工具以及后備電源等領域，先已大批量供貨小米、科沃斯、萊克等國內外知名廠家。

此外，比亞迪半導體最新推出的新一代超小封裝、高耐壓單節(jié)保護IC BM188也得到客戶的認可，該產品采用全新框架設計、MOSFET定制開發(fā)，集成保護IC和MOSFET，同時滿足超小尺寸，更低內阻的要求，可為電池提供過充電、過放電、放電過電流、短路等保護功能，具備高精度、高耐壓、溫漂小等特點。

本次亮相展臺的還有比亞迪半導體指紋識別整體解決方案。比亞迪半導體自2015年發(fā)布首款指紋識別芯片后，產品技術持續(xù)創(chuàng)新升級，現不僅擁有業(yè)內最全尺寸指紋傳感器，同時也是業(yè)內首家整體嵌入式指紋方案供應商（鎖控三合一、DSP+指紋算法+傳感器等）。

比亞迪半導體還展示了多款自主研發(fā)車載應用產品、 DMS系統(tǒng)應用、車載空氣凈化器、流媒體后視鏡、LED燈珠等。

打破核“芯”技術壟斷 助力“中國芯”崛起

比亞迪半導體全心全意專注于IC產品與研發(fā)，掌握核“芯”技術，以扎實的專業(yè)實力向業(yè)界交出優(yōu)質答卷，展示了其領先的技術創(chuàng)新和強大的研發(fā)能力。

比亞迪半導體是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)，主要從事功率半導體，智能控制IC，智能傳感器，光電半導體，制造及服務，應用領域覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產品廣泛用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領域，具有廣闊的市場前景。在技術快速發(fā)展、市場份額持續(xù)提升的同時，始終以高品質服務于國內外客戶，為廣大客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案。

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