我們已經(jīng)很長時間沒有看到一個新CPU性能較之上一代能有明顯的提升的狀況出現(xiàn)，而AMD的Ryzen 5000系列產(chǎn)品以及他們的新Zen 3內(nèi)核就做到了這一點。

雖然我們只有很短的時間來使用功能全面的Ryzen 5950系統(tǒng)，但這就足夠給我們留下了深刻的印象。Linux Mint 20的啟動速度是如此之快以至于引人注目，這實際上是我們?nèi)粘Ｖ饕到y(tǒng)花費時間的一小部分。其中大部分取決于PCIe4 SSD，但CPU不得不在輸入數(shù)據(jù)時對其進行處理。

在系統(tǒng)上花了幾分鐘的時間后，我們在技嘉X570 Aorus Master主板上搭配了AMD Ryzen 9 5950X、三星980 Pro PCIe4 SSD和16GB GSkill Trident Z Royal DDR4-3600內(nèi)存，該系統(tǒng)在所有內(nèi)核上均以1.25V的電壓在4.5GHz頻率運行。

考慮到所有這些，在我們看來，有一件事也很突出，該系統(tǒng)速度非?？?。由于它是目前市場上最高端的游戲PC，因此您希望它能發(fā)布出最好的數(shù)字，并且對網(wǎng)絡的簡要了解表明它確實符合SemiAccurate的早期主張，即“ AMD應該在現(xiàn)在一切上取勝，而英特爾沒有回應”。唯一真正的問題是它如何到達那里，這是一個漫長的故事。

Ryzen 5000 Chiplet布局

如果您查看Ryzen 5000 CPU的高級框圖，它們看起來就像基于Zen 2的Ryzen 3000。他們有一個或兩個CCD，但是基于經(jīng)過改進的7納米制程（在Intel語言中為+或++）和一個cIOD。該cIOD與R3K產(chǎn)品線中的cIOD完全相同，而這顆來自Global Foundries 12nm的芯片面積為125平方毫、擁有20.9億個晶體管，整個die幾乎沒有任何改變。

在CCD方面，幾乎所有方面都發(fā)生了變化，但現(xiàn)在我們將重點關(guān)注在die本身上。這些變化需要一個新的封裝，其接線方式不同，但僅此而已。每個CCD為80.7平方毫米，包含41.5億個晶體管。這意味著單個CCD封裝的總硅面積為205.7平方毫米，兩個CCD SKU的總硅面積為286.4平方毫米。更令人印象深刻的是，AMD能夠提高DDR4-4000支持的內(nèi)存速度，而無需更改包含內(nèi)存控制器的cIOD。對于基于Milan的服務器產(chǎn)品，這具有一些非常有趣的含義，但這又是另一回事了。

更多緩存：

深入研究CCD，我們會看到一些差異出現(xiàn)，特別是在核心組織層面。Zen 2 / Rome CCD邏輯上細分為兩個4C CCX，每個CCX具有16MB的L3緩存。這兩個高速緩存片和核心群集沒有直接連接，要使核心4與核心5進行通信，它必須離開裸片，轉(zhuǎn)到cOID，然后返回同一CCD上的另一個CCX。這是巨大的功耗浪費，還增加了延遲，而且通常不是一個好主意。您唯一能說的好事是，任何兩個CCX之間的延遲都相當一致。

Zen 2 vs Zen 3 的CCX安排???????????

Zen 3 / Milan通過將CCX升級為具有32MB可直接訪問的L3緩存的8C來解決此問題。每個L3高速緩存塊都經(jīng)過地址切片（address sliced），但轉(zhuǎn)到另一個CCD仍意味著需要進行一些封裝和cIOD traversals，并且鏈接的負載遠小于Zen 2設備上的負載。借助少量的OS調(diào)度程序支持或軟件優(yōu)化，這將帶來整體性能顯著提高。不利的一面在于，較大的L3意味著延遲從16MB Zen 2 L3中的39個周期增加到Ryzen 5000中的46個周期。總體而言，最壞的情況稍差一些，但平均性能和實際性能要好得多。

Zen 3的緩存層次結(jié)構(gòu)

在L1和L2緩存上，Zen 3與上一代相比沒有太大變化。L1 I $和D $仍然分別為32K，而L2仍為512K，這三個延遲均保持不變。L3則是高速緩存的“受害者”，因此僅當從L2撤出東西時才填充它，但它具有陰影標簽，因此其他內(nèi)核可以從同一裸片上的L2中拉出而無需掉頭到內(nèi)存控制器。

從核心開始，帶寬也得到了改善，該核心現(xiàn)在可以每個周期執(zhí)行三個負載或兩個存儲，除非它是一個256b操作，分別最大為2和1。內(nèi)存路徑始終為32B /周期，但L3寫入內(nèi)存的方式僅為16B /周期。除此之外，從上表中可以看到，一切變化不大。一切都相同或更好，并且在實際工作負載中顯示出了好處。

進入核心：

Zen 3核心是全新的，其整數(shù)管道（Integer pipes）從7擴展到10，F(xiàn)P從4擴展到6，并且據(jù)稱可以更好地利用一切。AMD將新內(nèi)核的目標描述為性能，延遲和效率的提升，但凈能耗沒有增加。據(jù)了解。其IPC增長了19％，每瓦性能提高了24％，所有這些似乎都表明AMD達到了目標。

Zen 2 vs Zen 3框圖

一如既往，細節(jié)決定成敗，但即使從高級的角度來看，很明顯內(nèi)部也發(fā)生了很多變化。在前端，兩種架構(gòu)之間的情況看起來相當相似，但Zen 3將Micro-Op Queue分為Op Queue和Dispatch階段，但實際差異更加細微。BTB翻倍、分支預測器帶寬增加、等待時間減少、準確性增加，并且過渡得到更好的處理。

Zen 3前端概述

分支預測器變得更快是不錯的，準確性也略有提高，但最大的成功在于延遲?！盁o氣泡”聲明意味著一旦預測到某些結(jié)果，該結(jié)果就可以在下一個周期使用，而不必等到將結(jié)果發(fā)送到正確的塊時再使用。這確實很難做到，AMD不會評論確切的方法，但是會花費很多時間。類似地，從錯誤預測中恢復所花費的時間也減少了，這同樣也是為了降低預測延遲。

Zen 3的提取/解碼單元

分支預測器每個周期可以將四個操作拉入隊列。AMD改進了處理極端情況和邊界過渡的方式，這再次提高了延遲。那就是說x86可變長度操作數(shù)是一個痛苦的事情，即使有了改進，事情也會變得很快復雜。一旦將其解碼并存儲在操作緩存中，這些邊界是已知的，并且情況變得更加清晰，因此每個周期可以將八個操作分配給該橙色框而沒有名稱。

所說的半匿名橙色框非常重要，因為Zen 2令人頭疼的是將I $端和Op-Cache端的操作重新組合在一起，這可能需要花費一些時間才能正確排列所有內(nèi)容。Zen 3這樣做的速度更快，減少了等待時間，并且又是專有的。最重要的是，這里做出的決策要細得多，因此要好一些，要快一些?？偠灾?，總的來說，前端要稍微精確一些，而延遲卻要低得多，從而在性能和功耗上取得了巨大的成功。

整數(shù)上升：

Zen 3的前端每個周期可以發(fā)出16條指令，而Zen 2中為11條指令。在幾乎不可思議的巧合中，該數(shù)字與Zen 3中的16條管道非常接近，而Zen 2中為11條。FP則從4增加到6。從整體芯片的效率可以看出，AMD在這方面似乎已經(jīng)取得了平衡。

Zen 3的整數(shù)單元

可以看到，調(diào)度程序（scheduler ）從92個條目增加到96個條目，更具體地說，是四個24條目調(diào)度程序，物理寄存器文件從12個增加到192個，ROB則提高到256個條目，而不是Zen 2的224個。這些數(shù)字在效率方面非常有用，他們確保每個單元都有足夠的空間來保持最佳狀態(tài)，但是真正的變化在于管道本身。

如您所見，現(xiàn)在有4個ALU，3個AGU，一個專用分支單元和2個存儲單元。這10個單元中的每個單元（注意，上面的幻燈片中沒有全部圖示）可以在每個周期內(nèi)饋送，這是較之Zen 2的一個很大改進。還要注意，管道的排列方式使每個ALU / AGU對都由一個調(diào)度程序饋送，但是它們?nèi)匀荒軌颡毩⒐ぷ鳌＿@是效率的重要部分，它允許以更少的復雜性進行更多的工作。如果必須對其進行總結(jié)，則會添加管道以避免爭用，并且出于類似的原因，它們的排列也更好。較少的復雜性和布線往往會使事情變得更有效率，這就是重點。

FP單元版本 3.000000：

在FP端，延遲也是一個關(guān)鍵的優(yōu)化領域，這是更廣泛的問題。新的架構(gòu)仍然有2個Mul和2個Add管道，但是F2I（Float 2整數(shù)）功能已被分解以分離管道，并且其中一個與存儲單元結(jié)合在一起。顯然，這可以減少爭用，并且由于可以同時送入所有六個管道，因此可以提高吞吐量。Zen 2的5周期FMAC操作減少了一個周期，因此延遲也減少了。調(diào)度程序會隨著內(nèi)部帶寬的增長而增加一點，所以一切都很好。

此外，在FP單元閑置時，將數(shù)字提升到指數(shù)的精靈還有更多舒適的椅子可以坐在那里，因此在需要時它們會很新鮮。只是檢查看看您是否還在關(guān)注。

加載和存儲：

加載/存儲始終是與非技術(shù)朋友討論的有趣話題，AMD這次給我們帶來了一些新的東西。主要的是3個AGU，這意味著它們每個周期可以完成三個加載或兩個存儲，或者兩個（如前所述）為256b，則可以存儲兩個。這是雙贏，更大的帶寬和更大的靈活性，這在現(xiàn)代超優(yōu)化內(nèi)核中是罕見的。還有更好的內(nèi)存依賴檢測，還有四個TLB Walker，總共六個。

其余的改進可以總結(jié)為“到處都有更好的情況”。存儲隊列增加了33％，達到64個條目，但是大多數(shù)其他結(jié)構(gòu)的原始大小或多或少都相同。跨頁面邊界的更好的預取在更早的時候就被提出了，而且對存儲到加載的前向依賴項也有了更好的預測。專門被調(diào)用的一條指令是REP MOVSB，它對短副本的延遲確實很高。

在Zen 3中，在短迭代次數(shù)上減少了很多，在中位數(shù)上得到了改善，但從長遠來看仍然可以正常工作。同樣，在許多地方略微減少延遲會帶來很多好處，這就是裝入/存儲單元的全部更改。：

還有很多其他小事情，它們又使Zen 3內(nèi)核比Zen 2更快，更高效。一些指令的執(zhí)行速度更快，其中一些已在上面提到，還有很多事情，例如執(zhí)行時的指令排序。Op緩存之間的延遲要低得多。最終，所有這些都加起來很大，特別是AMD聲稱IPC增加19％，每瓦提升24％。

除此之外，還有一些新功能，一些次要功能，一些重要功能。在安全方面，Zen 3現(xiàn)在支持控制流實施技術(shù)（Control-Flow Enforcement Technology ：CET），基本上是用于阻止ROP攻擊的影子堆棧。VAES和VPCLMULQD這兩個指令現(xiàn)在具有AVX2支持，這應該可以極大地緩解等待此情況的粉絲的煩惱。越來越多的粉絲正在等待AMD對MPK的描述，該描述有效地允許了更精細的內(nèi)存權(quán)限。

SemiAccurate詢問了有關(guān)問題，但AMD沒有解釋，但我們認為當Milan/ Epyc 3發(fā)布時，他們很快就會解決。

另一個好處是，AMD終于對其基準測試設置進行了可靠的披露。希望他們GPU方面也能與時俱進。因為可信任的數(shù)字都是信任所必需的。

結(jié)論：

最終，我們來到這里，采用Ryzen 5000系列的Zen 3已經(jīng)面世，從遠處看，它看起來很像Zen 2 / Ryzen3000。放大之后，您可以看到CCD上的所有東西都是全新的向上。

IPC提升19％意味著AMD現(xiàn)在贏了一切，所有以前的英特爾據(jù)點和重要案例現(xiàn)在都清楚看到了Ryzen的勝利。是的，在這里和那里還有一些事情，英特爾仍然可以取得奇數(shù)勝利，但僅此而已。當AMD將其產(chǎn)品定價高于英特爾時，您就知道一切都結(jié)束了。

從這里我們預計5nm Zen 4會在一年內(nèi)上市，并帶來實質(zhì)性的性能優(yōu)勢。從現(xiàn)在到現(xiàn)在，英特爾都無法與AMD相抗衡。Zen 3明年將表現(xiàn)良好，事實證明它是如此出色。

正如我們之前所說，AMD幾乎贏得了一切。
責任編輯:tzh