邦投條融資速遞11月9日消息：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大樹(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯片設(shè)計(jì)所需的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)，完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)工具鏈，提高集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新效率。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

邦投條記者查詢(xún)天眼查app了解到：芯華章科技股份有限公司，是立足中國(guó)并以南京為總部面向全球的領(lǐng)先的EDA軟件和系統(tǒng)公司。公司專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)集成電路電子自動(dòng)化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。為半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、人工智能和云服務(wù)等多領(lǐng)域的客戶(hù)提供有競(jìng)爭(zhēng)力、。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）主要包含“模擬芯片、數(shù)字芯片驗(yàn)證和數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)”三大部分。目前，中國(guó)EDA公司在模擬和數(shù)字實(shí)現(xiàn)部分的自主創(chuàng)新已有一定突破，但在數(shù)字芯片驗(yàn)證部分，雖占據(jù)了芯片設(shè)計(jì)過(guò)半的研發(fā)時(shí)間與成本，卻因其技術(shù)密集性更高，在數(shù)字驗(yàn)證工具的領(lǐng)域仍是一片空白。隨著科技發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道，芯片需求劇增，完善自主研發(fā)的EDA技術(shù)刻不容緩。

當(dāng)前芯片進(jìn)入系統(tǒng)級(jí)（System on Chip， SoC）時(shí)代，數(shù)百億顆晶體管和數(shù)公里長(zhǎng)的連線集成在芯片上，復(fù)雜程度導(dǎo)致驗(yàn)證其設(shè)計(jì)困難重重，即便是配置齊全、有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，仍需花費(fèi)3-5年研發(fā)時(shí)間完成開(kāi)發(fā)，仿真和驗(yàn)證更占據(jù)過(guò)半以上的研發(fā)工作量。芯片工藝的不斷發(fā)展更帶來(lái)日漸高企的芯片設(shè)計(jì)及流片成本，驗(yàn)證工作不完備，導(dǎo)致的是上億美金級(jí)的資金和時(shí)間付諸流水，與市場(chǎng)機(jī)遇錯(cuò)身而過(guò)等不可逆的結(jié)果。

邦投條了解到其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)為：王禮賓，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO。王禮賓先生擁有30余年電子行業(yè)、國(guó)際領(lǐng)先EDA企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)及公司運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等行業(yè)領(lǐng)軍公司提供全方面技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)業(yè)支持。

邦投條了解到本輪領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投：高瓴創(chuàng)投是高瓴資本推出成立的專(zhuān)注于投資早期創(chuàng)業(yè)公司的投資機(jī)構(gòu)。機(jī)構(gòu)主要專(zhuān)注于生物醫(yī)藥及醫(yī)療器械、軟件服務(wù)和原發(fā)科技創(chuàng)新、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)及科技、新興消費(fèi)品牌及服務(wù)四大領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)投資。合計(jì)規(guī)模約100億元人民幣的高瓴創(chuàng)投，將以美元和人民幣雙幣種模式運(yùn)作，全面覆蓋從300萬(wàn)人民幣到3000萬(wàn)美元不等的多輪投資策略和創(chuàng)新領(lǐng)域。

高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示：“作為未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷其從自動(dòng)化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期。未來(lái)的EDA技術(shù)能否誕生在中國(guó)，取決于是否有一支頂尖團(tuán)隊(duì)在這條道路上堅(jiān)定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領(lǐng)下的芯華章團(tuán)隊(duì)：除了出色的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，他們還擁有領(lǐng)先的技術(shù)理想。我們相信，芯華章團(tuán)隊(duì)有望實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進(jìn)和完整的EDA驗(yàn)證解決方案，并將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量?！?/p>

松禾資本創(chuàng)始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個(gè)影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。芯華章?lián)碛薪艹龅膱F(tuán)隊(duì)，成立半年多就已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)推出自研的驗(yàn)證EDA工具，充分展示了其卓越的技術(shù)實(shí)力。另一方面，芯華章將AI算法應(yīng)用于全系列驗(yàn)證EDA產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)路徑，在國(guó)際上同領(lǐng)域公司中也屬于領(lǐng)先。未來(lái)我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術(shù)的突破。”

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