近日，北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱“中科晶上”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。作為中科院背景下的企業(yè)，中科晶上近幾年獲得的政府補(bǔ)助占?xì)w母凈利潤的比重均超50%，加之核心技術(shù)人員所具有的中科院背景，為其研發(fā)實力大大增益。

在諸多利好之下，中科晶上在衛(wèi)星通信和農(nóng)機(jī)智能化等領(lǐng)域快速發(fā)展，其盈利能力大幅增長。與此同時，中科晶上熱切投身5G基帶芯片研發(fā)領(lǐng)域，力圖在資本市場的加持下，在國產(chǎn)基帶芯片領(lǐng)域搶占一定的份額。

背靠中科院，研發(fā)實力強(qiáng)勁

從中科晶上的股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，其最大股東是中科算源，持股31.76%，而中科算源是中科院計算所100%持股的企業(yè)。

招股書披露，為保證發(fā)行人上市后股權(quán)穩(wěn)定，董事長石晶林與中科算源、中科院計算所簽署了《一致行動協(xié)議》，石晶林與中科算源、中科院計算所保持一致行動，中科算源能夠控制中科晶上表決權(quán)的股份比例達(dá)到52.14%，也就是其實際控制人。

在中科院的庇佑下，中科晶上的研發(fā)實力也不容小覷，對于其投身基帶芯片研發(fā)，也吸引了業(yè)界不少的關(guān)注度。

招股書披露，中科晶上實際控制人為中科院計算所，其主要技術(shù)人員也均具有中科院背景，包括石晶林、劉新宇、張佩珩等主要高層，其兼職單位都是中科院計算所；主要技術(shù)人員總經(jīng)理胡金龍、副總經(jīng)理張玉成、副總經(jīng)理楊小軍、職工監(jiān)事袁堯、系統(tǒng)總體部經(jīng)理蘇泳濤。以上五位均有中科院計算所任職背景。

可以說，高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊是公司核心競爭的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。據(jù)招股書披露，中科晶上的技術(shù)研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)76.44%，本科以上占比88.89%。

值得注意的是，在研發(fā)技術(shù)人才之外，研發(fā)投入實力對公司的研發(fā)水平影響也至關(guān)重要。

據(jù)招股書披露，中科晶上屬于新一代信息技術(shù)行業(yè)，其科創(chuàng)屬性在于研發(fā)投入比重較高，發(fā)明專利實力較強(qiáng)。

數(shù)據(jù)顯示，中科晶上2017 年、2018 年和 2019年累計研 發(fā)投入為 9,169.43 萬元，占累計營業(yè)收入的比例為 32.64%。截至 2020年6月30日，公司取得發(fā)明專利 40 項，形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利超過5項。

基于此研發(fā)實力和技術(shù)團(tuán)隊支持，中科晶上將觸角伸向其他領(lǐng)域，如5G基帶芯片或數(shù)字處理器芯片等領(lǐng)域，對于當(dāng)前熱門的5G需求而言，中科晶上能否分一杯羹還難定論。

進(jìn)軍基帶芯片領(lǐng)域，勝算幾何？

資料顯示，中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機(jī)、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案。

具體來看，其主要致力于無線通信、處理器體系結(jié)構(gòu)和信息智能化處理領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，開發(fā)出通信專用數(shù)字信號處理器DSP核，具備大規(guī)模并行處理器架構(gòu)和針對通信基帶信號處理優(yōu)化的專用指令集；并自主研發(fā)了空地網(wǎng)全系列無線通信協(xié)議棧軟件系統(tǒng)，產(chǎn)品體系覆蓋二至五代地面移動通信、寬帶無線通信和衛(wèi)星通信三大系列標(biāo)準(zhǔn)。

報告期內(nèi)，中科晶上的營業(yè)收入持續(xù)快速增長，2017 年至 2019 年的年均復(fù)合增長率為 83.01%。在業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大的驅(qū)動下，中科晶上的凈利潤規(guī)模同步增長，2017年至2019年的年均復(fù)合增長率為 40.95%。

但在近三年的營收貢獻(xiàn)比重中，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品和農(nóng)機(jī)智能化產(chǎn)品都是營收主力。特別是今年上半年，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)的營收占比接近50%，農(nóng)機(jī)智能化產(chǎn)品營收占比約為31%。

而中科晶上即將涉足的基帶芯片領(lǐng)域，占整體營收的比重極其薄弱；其中，2019年的基帶芯片模塊占總營收僅為1.37%，其基帶芯片模塊主要應(yīng)用在衛(wèi)星通信領(lǐng)域。

資料顯示，中科晶上在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用，主要面向衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)需求，提供信關(guān)站接入網(wǎng)系統(tǒng)終端測試儀及測試系統(tǒng)、終端基帶芯片模塊等產(chǎn)品，已形成覆蓋天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)地面應(yīng)用系統(tǒng)的完整產(chǎn)品布局，是國內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)天通系統(tǒng)終端基帶芯片的企業(yè)之一。

據(jù)招股書披露，目前在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，中科晶上應(yīng)用于天通衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)的手持、便攜、車載等的芯片類產(chǎn)品是DX-S301終端基帶芯片模塊，采用可重構(gòu)芯片架構(gòu)，集成了針對衛(wèi)星移動通信協(xié)議專門優(yōu)化設(shè)計的自主ASIP 處理器，擁有豐富外設(shè)擴(kuò)展接口。

據(jù)了解，中科晶上的衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片及設(shè)備研制處于迭代開發(fā)階段；但工業(yè)級5G終端基帶芯片其實尚處在開發(fā)階段，今年8月發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核。

然而，中科晶上作為國內(nèi)DSP性能功耗較為領(lǐng)先的企業(yè)，在基于購買通用的DSP IP授權(quán)來進(jìn)行芯片設(shè)計，需要多套硬件引擎“疊加”才能支持搞通量通信需求，難以與國際通信標(biāo)準(zhǔn)和基帶算法進(jìn)行優(yōu)化，在基帶性能、功耗、面積等核心指標(biāo)上有一定的瓶頸。

此外，相對可比的上市公司華力創(chuàng)通、合眾思壯、華測導(dǎo)航等，中科晶上尚未上市資產(chǎn)規(guī)模較小，營收較低，而其目標(biāo)則是突破面向工業(yè)應(yīng)用的5G通信的高性能基帶算法庫設(shè)計、模塊化可配置的芯片架構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)，研制工業(yè)級5G通信終端基帶芯片及終端設(shè)備，未來在整個行業(yè)將面臨的競爭壓力可想而知。

整體來看，在全球的基帶芯片市場處于寡頭競爭的時代，高通、華為、聯(lián)發(fā)科等行業(yè)巨頭已占據(jù)了大部分的市場份額，中科晶上在此領(lǐng)域與行業(yè)龍頭的差距也顯而易見。而依托于中科院的技術(shù)和資金背景，中科晶上在5G時代加速布局基帶芯片市場，是瞄準(zhǔn)了此領(lǐng)域的藍(lán)海前景。然而，真正的技術(shù)實力還有待提升，想要在此領(lǐng)域分一杯羹也不是一蹴而就的。

原文標(biāo)題：【IPO價值觀】背靠中科院，中科晶上進(jìn)軍基帶芯片領(lǐng)域勝算幾何？

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