北京時間11月13日消息，內(nèi)存和存儲解決方案供應(yīng)商Micron Technology（美光科技）宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，一舉刷新行業(yè)紀錄，實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的重大提升。美光全新的176層工藝與先進架構(gòu)共同促成了此項突破，使數(shù)據(jù)中心、智能邊緣平臺和移動設(shè)備等一系列存儲應(yīng)用得以受益，實現(xiàn)性能上的大幅提升。

美光技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示：“美光的176層NAND樹立了閃存行業(yè)的新標桿，與最接近的競爭對手同類產(chǎn)品相比，堆疊層數(shù)多出近40%。結(jié)合美光的CMOS陣列下 （CMOS-under-array） 架構(gòu)，該項技術(shù)幫助美光繼續(xù)在成本方面保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢?！?/p>

該款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)，是市場上最先進的NAND技術(shù)節(jié)點。與美光的上一代大容量3D NAND產(chǎn)品相比，176層NAND將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了35%以上，大幅提高了應(yīng)用的性能。美光的176層NAND采用緊湊型設(shè)計，裸片尺寸比市場最接近同類產(chǎn)品縮小近30%，是滿足小尺寸應(yīng)用需求的理想解決方案。

創(chuàng)新技術(shù)服務(wù)多元化市場

美光執(zhí)行副總裁兼首席業(yè)務(wù)官Sumit Sadana表示：“采用美光的176層NAND后，我們的客戶將實現(xiàn)突破性的產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將在廣泛的產(chǎn)品組合中部署這項技術(shù)，在NAND應(yīng)用的各個領(lǐng)域中實現(xiàn)價值，重點把握5G、人工智能、云和智能邊緣領(lǐng)域的增長機會?！?/p>

美光176層NAND擁有全面設(shè)計和行業(yè)首屈一指的密度，應(yīng)用廣泛，在多個行業(yè)將不可或缺，包括移動設(shè)備存儲、自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂以及客戶端 （PC） 和數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤 （SSD）。

美光176層NAND的服務(wù)質(zhì)量 （QoS進一步提升， 這對數(shù)據(jù)中心SSD的設(shè)計標準而言至關(guān)重要——它能更快應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型環(huán)境和工作負載，例如數(shù)據(jù)湖、人工智能 （AI） 引擎和大數(shù)據(jù)分析。對于5G智能手機而言，提升的QoS意味著多個應(yīng)用程序啟動和切換更加快速，帶來流暢、反應(yīng)迅速的移動體驗，真正實現(xiàn)多任務(wù)處理和5G低延遲網(wǎng)絡(luò)的充分利用。

在開放式NAND閃存接口 （ONFI） 總線上，美光第五代3D NAND也實現(xiàn)了1600MT/秒最大數(shù)據(jù)傳輸速率，比此前提升了33%。更快的ONFI速度意味著系統(tǒng)啟動更迅速、應(yīng)用程序性能更出眾。在汽車應(yīng)用中，這種速度將讓車載系統(tǒng)在發(fā)動機啟動后近乎即時地響應(yīng)，從而為用戶帶來更好的體驗。

美光正與業(yè)界開發(fā)者合作，將新產(chǎn)品快速應(yīng)用到解決方案中。為了簡化固件開發(fā)，美光176層NAND提供單流程 （single-pass） 寫算法，使集成更為便捷，從而加快方案上市時間。

新架構(gòu)實現(xiàn)密度和成本優(yōu)勢

隨著摩爾定律逐漸逼近極限，美光在3D NAND領(lǐng)域的創(chuàng)新對確保行業(yè)滿足數(shù)據(jù)增長需求至關(guān)重要。為了實現(xiàn)這一目標，美光結(jié)合了堆棧式替換柵極架構(gòu)、創(chuàng)新的電荷捕獲技術(shù)和CMOS陣列下 （CuA）技術(shù)。美光的3D NAND專家團隊利用專有的CuA技術(shù)取得了大幅進步，該技術(shù)在芯片的邏輯器件上構(gòu)建了多層堆棧，將更多內(nèi)存集成封裝在更緊湊的空間中，極大縮小了176層NAND的裸片尺寸，提升了單片晶圓的存儲容量。

同時，美光還將NAND單元技術(shù)從傳統(tǒng)的浮動?xùn)艠O過渡到電荷捕獲，提高了未來NAND的可擴展性和性能。除了電荷捕獲技術(shù)，美光還采用了替換柵極架構(gòu)，利用其中的高導(dǎo)電性金屬字線取代硅層，實現(xiàn)了領(lǐng)先是的3D NAND性能。采用該技術(shù)后，美光將大幅度降低成本，繼續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界。

通過采用這些先進技術(shù)，美光提升了產(chǎn)品耐用度，這將使各種寫入密集型應(yīng)用特別受益，例如航空航天領(lǐng)域的黑匣子以及視頻監(jiān)控錄像等。在移動設(shè)備存儲中，176層NAND的替換柵極架構(gòu)可將混合工作負載性能提高15%，從而支持超快速邊緣計算、增強型人工智能推理以及圖像顯示細膩的實時多人游戲。

供應(yīng)情況

美光176層三層單元 （TLC） 3D NAND已在美光新加坡晶圓制造工廠量產(chǎn)并向客戶交付，包括通過其英睿達 （Crucial） 消費級SSD產(chǎn)品線，美光將在2021年推出基于該技術(shù)的更多新產(chǎn)品。

責(zé)任編輯：PSY