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VLSI技術(shù)的歷史和在現(xiàn)代技術(shù)中的應用

PCB打樣 ? 2020-11-13 18:04 ? 次閱讀
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通常,電子電路在單個PCBA上集成有CPU,RAM,ROM和其他外圍設備。但是,超大規(guī)模集成(VLSI)技術(shù)使IC設計人員能夠?qū)⑺羞@些都添加到一個芯片中。如果我們回顧過去幾十年的電子領域,我們將看到其快速增長的證據(jù)。好處包括增強的功能,改進的小型化和增強的整體性能。然而,在增加利用更少空間的同時放置更多組件的需求轉(zhuǎn)化為較低的錯誤余量。

牢記這一點,可以理解為什么在過去的幾年中,硅(CMOS)技術(shù)現(xiàn)在已成為成本效益高且性能相對較高的VLSI電路的領先制造工藝。

超大規(guī)模集成電路技術(shù)

超大規(guī)模集成是將數(shù)十萬個晶體管嵌入或集成到單個硅半導體微芯片上的過程。VLSI技術(shù)的概念可以追溯到1970年代后期,當時高級處理器(計算機)微芯片也處于開發(fā)階段。兩種最常見的VLSI設備是微處理器和微控制器。

VLSI是指在單個芯片上具有多個設備的集成電路技術(shù)。當然,該術(shù)語起源于1970年代,并且基于每個IC的門或晶體管的數(shù)量,出現(xiàn)了其他各種規(guī)模的集成分類。

電子行業(yè)的顯著增長主要歸功于大規(guī)模集成技術(shù)的進步。隨著VLSI設計的到來,整個控制應用,電信,高性能計算和消費類電子產(chǎn)品中IC的可能性不斷增加。

當前,由于VLSI技術(shù),諸如智能手機和蜂窩通信之類的技術(shù)提供了空前的便攜性,處理能力和應用程序訪問權(quán)限。對這種趨勢的預測表明,隨著需求的持續(xù)增長,這種需求將迅速增加。

VLSI技術(shù)的優(yōu)勢

以下是VLSI技術(shù)的主要優(yōu)點:

l電路尺寸減小

l提高設備的成本效益

l電路工作速度方面的改進性能

l與分立組件相比,所需功率更少

l更高的設備可靠性

l需要更少的空間并促進小型化

VLSI IC的設計過程

總體而言,VLSI IC設計包含兩個主要階段或部分:

1. 前端設計:這包括使用硬件描述語言(例如Verilog,System VerilogVHDL)的數(shù)字設計。此外,該階段包括通過仿真和其他驗證技術(shù)進行設計驗證。整個過程還包括設計,該設計從澆口開始,一直延伸到可測試性的設計。

2. 后端設計:這包括表征和CMOS庫設計。此外,它還涉及故障仿真和物理設計。

整個設計過程遵循循序漸進的方法,以下是前端設計步驟:

l問題規(guī)范:這是對系統(tǒng)的高級解釋。我們處理關(guān)鍵參數(shù),例如設計技術(shù),功能,性能,制造技術(shù)和物理尺寸。最終規(guī)格包括VLSI系統(tǒng)的功能,功能,速度和大小。

l體系結(jié)構(gòu)定義:這包括基本規(guī)范,例如浮點單元,以及要使用的系統(tǒng),例如RISCCISCALU的緩存大小。

l功能設計:這可以識別系統(tǒng)的重要功能單元,因此可以識別每個單元的物理和電氣規(guī)格以及互連要求。

l邏輯設計:此步驟涉及控制流,布爾表達式,字寬和寄存器分配。

l電路設計:此步驟以網(wǎng)表的形式執(zhí)行電路的實現(xiàn)。由于這是一個軟件步驟,因此它利用仿真來檢查結(jié)果。

l物理設計:在此步驟中,我們通過將網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為幾何圖形來創(chuàng)建布局。此步驟還遵循一些先入為主的靜態(tài)規(guī)則,例如lambda規(guī)則,該規(guī)則提供比率,組件之間的間距和大小的精確詳細信息。

以下是硬件開發(fā)的后端設計步驟:

l晶圓加工:此步驟利用在1400oC的鍋中熔化的純硅。然后,將包含所需晶體取向的小晶種注入液化硅中,并以每分鐘1mm的速度逐漸拉出。我們將硅晶體制造為圓柱形錠,并在拋光和晶體定向之前將其切割成圓盤或晶片。

l光刻:該工藝(光刻)包括使用光刻蝕的掩模和照相掩模。接下來,我們在晶片上施加光刻膠膜。然后,光對準器將晶片對準掩模。最后,我們將晶片暴露在紫外線下,從而突出顯示穿過掩模的軌跡。

l蝕刻:在這里,我們選擇性地從晶圓表面去除材料以產(chǎn)生圖案。借助蝕刻掩模來保護材料的基本部分,我們使用了額外的等離子體或化學藥品來去除殘留的光刻膠。

l離子注入:在這里,我們利用一種方法在半導體中實現(xiàn)所需的電特性,即添加摻雜劑的過程。該工藝使用高能摻雜離子束來瞄準晶圓的精確區(qū)域。光束的能級決定了晶片穿透的深度。

l金屬化:在此步驟中,我們在整個晶圓上施加一層薄薄的鋁。

l組裝和包裝:每個晶圓都包含數(shù)百個芯片。因此,我們使用金剛石鋸將晶圓切割成單個芯片。之后,他們接受了電氣測試,我們放棄了故障。相反,那些通過的人則使用顯微鏡進行了徹底的目視檢查。最后,我們包裝通過視覺檢查并重新檢查的芯片。

VLSI技術(shù)非常適合當今電子設備和系統(tǒng)的需求。隨著對微型化,便攜性,性能,可靠性和功能性的不斷增長的需求,VLSI技術(shù)將繼續(xù)推動電子技術(shù)的發(fā)展。

要針對VLSI技術(shù)中存在的低誤差范圍進行設計,就需要使用PCB設計和分析軟件來幫助您正確完成工作。

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