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      2020年到2024年，全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠

      姚小熊27 ? 來源：TechWeb.com.cn ? 作者：TechWeb.com.cn ? 2020-11-17 12:08 ? 次閱讀
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      11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。

      SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國臺灣。

      SEMI稱，300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長13％，增至574億美元。

      SEMI預(yù)計，2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長，達到700億美元。

      外媒稱，云計算、服務(wù)器、計算機、游戲機等需求增長，相應(yīng)半導(dǎo)體需求增強，設(shè)備投資額也會增長。
      責(zé)任編輯：YYX

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