近幾年,隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,x-ray檢測(cè)設(shè)備也漸漸發(fā)展起來。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段,可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下,檢測(cè)出肉眼不可見缺陷,反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息,可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障,降低廢品率。今天卓茂科技就跟大家一起來聊聊x-ray檢測(cè)設(shè)備的原理。
1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。
2、而x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,形狀改變時(shí),對(duì)于X光射線的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無損探傷檢測(cè)。
4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說是通過使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成,非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷,有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍,物體可以移動(dòng)傾斜。通過x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。
責(zé)任編輯:xj
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
243文章
24602瀏覽量
691007 -
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1288文章
4334瀏覽量
263105 -
x-ray
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
157瀏覽量
14200
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
X-ray檢測(cè)設(shè)備故障排查與維護(hù)全流程指南
解答關(guān)于X-ray無損檢測(cè)廠家常見問題
深入了解BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用-智誠精展
深入了解X-ray射線檢測(cè)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
深入解析X-Ray設(shè)備檢測(cè)的核心技術(shù)與應(yīng)用價(jià)值-智誠精展
5大X-ray影像優(yōu)化技巧提升工業(yè)檢測(cè)效果
如何選擇適合您需求的X-ray檢測(cè)機(jī)?實(shí)用指南
深入解析X-ray檢測(cè)半導(dǎo)體的核心技術(shù)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
X-ray無損檢測(cè)廠家及其核心優(yōu)勢(shì)
如何選擇適合的國產(chǎn)X-Ray設(shè)備?5大關(guān)鍵因素分析
無損X-Ray檢測(cè)設(shè)備廠家的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用領(lǐng)域解析
如何選擇適合您需求的X-ray設(shè)備?核心要素解析
深入解析X-ray設(shè)備檢測(cè)廠家核心優(yōu)勢(shì)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-智誠精展
X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)航空航天新材料的質(zhì)量
X-Ray檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用
新興的制程方法和分析手段 X-ray檢測(cè)設(shè)備的原理?
評(píng)論