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PCB組裝是一個漫長的過程，涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉PCB組裝中涉及的各種過程。對于那些剛接觸PCB制造行業(yè)的人來說，該職位將非常有用。

您必須知道的一些基本知識

為了更好地了解PCB組裝過程，您必須對PCB的最基本單元-底座有清楚的了解。PCB的底部由諸如此類的幾層組成。

l基材：這些是專門的材料，可以最小程度地導電。用作兩個導電銅層之間的絕緣層的常用基板是氟系列樹脂，PPO或PPE樹脂和改性環(huán)氧樹脂，氟系列介電基板，PTFE等。

l銅：添加了一層薄薄的銅箔，以提高PCB的熱阻和載流能力。

l阻焊劑：通常為綠色的阻焊劑，用于使銅線與其他導電材料絕緣。

l絲網印刷：PCB的最終層絲網，這有助于為部件提供文本指示符。絲印層有助于識別測試點，零件編號，警告符號，徽標和制造商標記。

對于所有類型的PCB，上述基本層幾乎都相同。在剛性，柔性，金屬芯，表面安裝或通孔PCB上唯一不同的是基板的使用。制造商在考慮了應用后選擇了基材。

可制造性（DFM）檢查設計

在實際組裝過程之前，制造商應徹底檢查PCB設計文件，以檢查其功能和可制造性。此階段稱為DFM，它檢查PCB的設計規(guī)格，同時分析任何缺失，冗余或潛在問題的功能。該階段有助于檢測設計錯誤，并允許設計人員立即清除所有缺陷，進而導致成功的生產。

開始實際的PCB組裝過程

現在開始如下所述的實際PCB組裝過程。

1.錫膏的應用：首先，將錫膏（一種小顆粒的錫膏與助焊劑混合）涂在板上。對于此應用，大多數PCB制造商都使用模版（有幾種尺寸，形狀和規(guī)格均與規(guī)格相符），這些模版只能將正確數量的錫膏正確涂覆到板的某些部位。

2.組件的放置：與過去不同，此階段的PCB組裝過程現已完全自動化。零件的拾取和放置（例如表面安裝組件）曾經是手動完成的，現在由機器人拾取和放置機器執(zhí)行。這些機器將組件準確地放置到電路板的預先計劃區(qū)域。

3.回流：現在，焊膏和所有表面安裝組件都就位。你下一步怎么做？將焊膏固化至正確的規(guī)格對于將PCB組件正確粘附到其上至關重要。這是PCB組裝過程中的這一相關部分-回流焊接。為此，將帶有焊膏的組件及其上的組件穿過傳送帶，傳送帶穿過工業(yè)級回流爐?？鞠渲械募訜崞魅刍父嘀械暮噶?。一旦融化完成，組件將再次在傳送帶中移動，并暴露于一系列較冷的加熱器中。這些冷卻器的目的是冷卻熔化的焊料，并使其固化。

4.檢查：在回流過程之后，應對PCB進行檢查以檢查其功能。此階段可幫助確定由于回流過程中電路板的連續(xù)移動而導致的不良質量連接，錯放的組件和短路。PCB制造商采用了多個檢查步驟，例如手動檢查，自動光學檢查和X射線檢查，以檢查電路板的功能，識別質量較低的焊料并找出任何潛在的隱患。檢查完成后，組裝團隊將做出至關重要的決定。通常會報廢帶有幾個功能錯誤的電路板。另一方面，如果存在較小的錯誤，則將板子再次發(fā)送以進行返工。

5.通孔元件插入：某些類型的PCB需要與常規(guī)SMD元件一起插入通孔元件。該階段專用于這種組件的插入。為此，借助哪些PCB組件將信號從板的一側傳遞到另一側，來創(chuàng)建鍍通孔。PCB通孔插入通常利用手動或波峰焊來獲得結果。

6.最終檢查：現在是進行第二級檢查的時候了。在這里，對組裝好的板進行功能測試，或者對PCB進行徹底檢查以監(jiān)視其電氣特性，包括電壓，電流或信號輸出。當今的制造商利用多種先進的測試設備來幫助確定成品板的成敗。

7.清潔：由于焊接過程會在PCB中留下大量助焊劑殘留，因此在將最終電路板交付給客戶之前，徹底清潔組件至關重要。為此，在去離子水中清洗多氯聯苯。清潔過程后，使用壓縮空氣將板徹底干燥?，F在就可以準備PCB組件了，以供客戶檢查和檢查。

盡管所有類型的電路板的PCB組裝工藝步驟幾乎都相同，但THT組裝，SMT組裝和混合技術仍存在一些變化。讓我們通過列出THT，SMT和混合板的組裝步驟來結束討論。

通孔技術（THT）組裝步驟

1.元件放置

2.檢查與糾正

3.波峰焊

表面貼裝（SMT）組裝中的步驟

1.錫膏印刷

2.元件安裝

3.回流焊