目前市面上有三款基于臺(tái)積電5nm工藝（N5）的芯片，分別是華為Mate40Pro中的Kirin90005GSoC、蘋(píng)果iPhone12系列智能機(jī)中的A14SoC、以及AppleSiliconMac中使用的M1SoC?，F(xiàn)在，這份列表中又迎來(lái)了新的一員，它就是Marvell的112GSerDes連接芯片。

AnandTech報(bào)道稱(chēng)，Marvell剛剛發(fā)布了基于DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）的112GSerDes解決方案。

現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)依賴(lài)于高速的SerDes連接，并且能夠以各種速率和不同協(xié)議下工作（比如以太網(wǎng)、光纖、存儲(chǔ)和連接結(jié)構(gòu)）。

此前的產(chǎn)品已支持高達(dá)56G的連接，但最新IP已支持將它翻倍。盡管Marvell并不是第一家提供112G連接方案的廠商，但卻是首個(gè)采用了5nm制程的企業(yè)。

與競(jìng)品相比，其不僅滿足各種標(biāo)準(zhǔn)、還具有更低的能耗和錯(cuò)誤率，對(duì)高速、高可靠性的基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用有相當(dāng)實(shí)際的意義。

Marvell宣稱(chēng)，其新方案可顯著降低每比特位傳輸?shù)哪芎模^基于臺(tái)積電7nm工藝（N7）的競(jìng)品低了25%，并且具有嚴(yán)格的功率/熱約束、以及大于40dB的插入損耗。

通常數(shù)據(jù)支持基于一系列0或1操作位的NRZ調(diào)制，但Marvell啟用了2比特位的操作（00、01、10或11），又稱(chēng)PAM4脈沖幅度調(diào)制。這樣可讓帶寬輕松翻倍，但也確實(shí)需要一些額外的電路。

作為一個(gè)面向未來(lái)的技術(shù)，一些人可能已經(jīng)知道英偉達(dá)RTX3090就使用了基于7nm工藝的PAM4信號(hào)調(diào)制，可讓美光GDDR6X閃存芯片提供超過(guò)1000GB/s的帶寬。如有必要，還可以NRZ模式運(yùn)行、以降低功耗。

Marvell表示，其已同多個(gè)市場(chǎng)的ASIC定制客戶進(jìn)行了部署112GSerDes方案的接洽，此外該公司還將支持一整套基于5nm的PHY、交換機(jī)、DPU、定制處理器、控制器、加速器等產(chǎn)品的方案。
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