東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?
MoneyDJ援引日刊工業(yè)新聞消息報道，多名知情人士透露，東芝已與聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售兩座晶圓廠給聯(lián)電，雙方最快在2021年3月底前達(dá)成協(xié)議。
不過知情人士補(bǔ)充說道，協(xié)商仍處于初期階段，可能出現(xiàn)變數(shù)。除了聯(lián)電以外，還有其他候補(bǔ)買家。
據(jù)悉，東芝計劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時代需求激增的類比半導(dǎo)體、電源控制芯片。
上述兩家工廠有東芝旗下子公司Japan Semiconductor運(yùn)營，而目前東芝擬出售Japan Semiconductor的股權(quán)給聯(lián)電。
該報道稱，交易達(dá)成后，東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片。
責(zé)任編輯:tzh
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