作為一名硬件工程師，與各種芯片打交道是必然的事，今天，我們不妨就來說說工程師們的“芯”事之一：電源芯片的選擇。

在PCB設(shè)計(jì)中，電源芯片選擇DC/DC還是LDO？

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片設(shè)計(jì)選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。

簡單的來說，在升壓場合，當(dāng)然只能用DC/DC，因?yàn)長DO是壓降型，不能升壓。

LDO的選擇

當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對分路電源有以下要求：

1、高的噪音和紋波抑制;

2、占用PCB板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品;

3、電路電源不允許使用電感器，如手機(jī);

4、電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能;

5、要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;

6、要求線路成本低和方案簡單;

此時(shí)，選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時(shí)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。

再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：

DC/DC：效率高，噪聲大; 好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對較大。

LDO：噪聲低，靜態(tài)電流小; 體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低。

所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因?yàn)槠湫矢撸鳯DO會因?yàn)閴航荡蠖陨頁p耗很大部分效率;

如果壓降比較小，選擇LDO，因?yàn)槠湓肼暤?，電源干凈，而且外圍電路簡單，成本低?/p>

總結(jié)：總的來說，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定選擇DCDC；降壓，是選擇DCDC還是LDO，則要在成本，效率，噪聲和性能上比較。

知識擴(kuò)展：芯片的分類

芯片的種類比較多，按不同的分類方法可以有以下分類：

1、按照不同的處理信號來分，可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。（現(xiàn)在的芯片里面既有能處理模擬信號的部分，也有能處理數(shù)字信號的部分。主要看哪個(gè)多哪個(gè)少，如果處理模擬信號的部分多一些，就叫做模擬芯片，反之叫做數(shù)字芯片。）

2、按照不同應(yīng)用場景來分，可分為民用級（消費(fèi)級），工業(yè)級，汽車級，軍工級（還有人把航天級芯片當(dāng)作第5類）。

3、按照制造工藝來分，可分為7nm芯片，14nm芯片等。

4、按照使用功能來分，可分為GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等。

編輯：hfy